[讨论]单面红胶波峰焊工艺对PCB上的槽或者孔长宽有设计要求吗？ [复制链接]

单面红胶波峰焊工艺对PCB上的槽或者孔长宽是否有明确的设计要求，主要问题是锡从这些槽或者孔溢出，还是从调节波峰高度就能解决这个问题。

一、严格意义上来讲，是有要求的；二、在发生了溢锡问题以后，是可以通过调整波峰高度解决问题的，只不过这个方法没有办法完美的解决这个问题，因为扰流波的孔很容易发生堵孔现象，除非每天清理喷锡口一次，这样波峰才会平整；三、所设计出来的PCB，需要开槽开孔，在不影响性能和结构干涉的情况下，有这样便利条件的，最好是进行更改，当然更改的唯一标准就是不让波峰的锡溢出来；四、总的来说，不管是从设计、还是生产制程方面出发去做改善，目的其实只有一个，那就是提高生产效率和品质，所以不要去纠结有些标准问题，只要生产的品质没有问题，那么你所设计出来的产品就是很好的，比标准更好。这个答案希望可以帮到你！

或许可以考虑在板上的孔插上堵孔的物体（有些厂用牙签），只是个人建议，具体还要根据实际情况。