[求助]6脚IC过锡炉后吃锡不良 [复制链接]

要看看你的印刷的板子上锡膏包不饱满，还有回流的温度是不是在范围内

内容来自[新鲜事]

过炉方向是怎么样的，最好拍一个整个元件的图片。是固定这一边的少锡还是两边都一样。

图片:444444.jpg

szxiao1987:
过炉方向是怎么样的，最好拍一个整个元件的图片。是固定这一边的少锡还是两边都一样。

两边都有不固定的,过炉方向如图

刘助武:要看看你的印刷的板子上锡膏包不饱满，还有回流的温度是不是在范围内
内容来自[新鲜事]  (2019-07-24 12:42) 

我这个是红胶制程,不是锡膏制程

从图片看你这个放大这么倍看起来元件脚与焊盘也搭的较少，另外一个是不是SMT后放置时间太长所致，也可以加大助焊济量或调整导流波看看。

yjzsmt:从图片看你这个放大这么倍看起来元件脚与焊盘也搭的较少，另外一个是不是SMT后放置时间太长所致，也可以加大助焊济量或调整导流波看看。 (2019-07-24 14:02) 

SMT后放置应该还好,一到二天应该影响不大,助焊剂量应该都算比较大的了,流量计都到25了,一般都是在20就OK的了,我们公司用的是同方的松香型的助焊剂,量再加就很沾手了.至于调整导流波怎么说,打高?

他这是国波峰焊的！

此现象怀疑是一边引脚高，引脚没有和PCB紧贴有缝隙造成，让SMT贴装此原件时吸嘴往下压让两边引脚紧贴在PCB上面试试

（1）OSP板的过炉时间需要管控，容易氧化导致可焊性差
（2）物料脚与PCB板焊盘的间距尽量小，这个间距需要控制

风雨雷电闪:此现象怀疑是一边引脚高，引脚没有和PCB紧贴有缝隙造成，让SMT贴装此原件时吸嘴往下压让两边引脚紧贴在PCB上面试试 (2019-07-24 17:00) 

好的,下批生产可以试试,谢谢

tkgg0756:（1）OSP板的过炉时间需要管控，容易氧化导致可焊性差
（2）物料脚与PCB板焊盘的间距尽量小，这个间距需要控制 (2019-07-25 08:04) 

对第一点是过炉时间是要加长,还是变短? 第二点可能就要下次生产贴片时再看了

utemiapyb1:对第一点是过炉时间是要加长,还是变短? 第二点可能就要下次生产贴片时再看了[表情] (2019-07-25 08:43) 

你觉得时间加长好还是缩短好，想听下你的理解

红胶工艺这边很少做

建议扰流波再加高