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[求助]这个高密度红胶工艺的单面板要了命了，各种空、虚、连、假 [复制链接]

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离线wxg1007
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2018-01-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-06-28


请教各路大神有没有制程上的好办法！！
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离线szxiao1987
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2010-11-10
只看该作者 沙发  发表于: 2019-06-29
首先要确定主要问题出在哪里，分步改善。
当然，改锡膏工艺会好很多，但是改完锡膏工艺是个很大的工程，板子设计需要很大的调整。
一般的公司很难推动的，所以，你需要统计主要的不良点在哪里。列出来，看是设计还是制程问题。
一般这样的板子，连锡会有，但是空焊，虚焊等一般都可以调整好。
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离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-07-01
上传下不良图片看看，楼主用的是HASL板，制程管控是必需的，品质才稳定
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离线cywlsl
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2017-01-19
只看该作者 板凳  发表于: 2019-07-06
封装都用错了，改成红胶封装，贴片器件间隙保证0.8mm
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