[求助]关于波峰焊扰流波的作用 [复制链接]

请大神给讲解下，扰流波是干什么用过的。我们公司一直没用过扰流波，上次打开了一次，发现波峰完的焊点都拉尖了，所以又关掉了。但我想厂家既然设计了这个扰流波肯定是有用的，所以来请教下这个波到底是什么用的，怎么用。谢谢，盼望大神不吝赐教。

这是要沉的节奏

扰流波的作用：
一、扰流波用于SMT红胶制程中给贴片元器件上锡；
二、扰流波用于（PCB的BOT面设计有比较高的元器件，治具反面打补钉，所以高度比较高）平波高度达不到要求的产品过炉时使用；
三、扰流波用于非常简单的板子，因焊接要求不高，焊点的间距都非常大，因此用扰流波生产，产生的锡渣相对要少一些；
四、扰流波用于一些特殊的PCB时过炉，因设计或者实际上的大功率需求，PCB上有很多接地的PAD因温度不够，造成不易上锡或者上锡不好，在条件允许的情况下，使用扰流波会有意想不到的效果

一般为了给小元件上锡

alex_xiaobo:扰流波的作用：
一、扰流波用于SMT红胶制程中给贴片元器件上锡；
二、扰流波用于（PCB的BOT面设计有比较高的元器件，治具反面打补钉，所以高度比较高）平波高度达不到要求的产品过炉时使用；
三、扰流波用于非常简单的板子，因焊接要求不高，焊点的间距都非常大，因此用扰流波生产 .. (2019-07-08 11:04) 

多谢多谢，再请教下为什么我开了扰流波之后拉尖会增加，需要调哪里

rrmz0614:多谢多谢，再请教下为什么我开了扰流波之后拉尖会增加，需要调哪里 (2019-07-08 16:36)

拉尖产生原因:
一、在你开扰流波之前，平波是否也打开了，产品是不是先经过了扰流波再经过平波
     这个现象产生拉尖的可能性：1.因为你开了双波，所以锡槽液面降低，造成平波波峰降低，平波无法对焊点进行完美的焊接，无法整平焊点，所以产生拉尖；2.因为开了扰流波之后，你没有增加助焊剂的喷涂量，原本的量只够一次平波焊接遇热产生化学反应以及挥发，所以产生拉尖；3.波峰焊过炉时，不断要适当增加助焊剂的喷涂量，还应该降低预热温度，由PCB表面110度降低到90度，这样双波峰过出来的焊点才不会出现拉尖；
二、你用一个扰流波生产出现拉尖，这种现象经常出现，只要是吸热大的PAD及元器件，引脚过炉后都会产生拉尖，因为一个扰流波的吃锡时间要比平波的吃锡时间短2/3，如果说平波的吃锡时间为3秒，那么扰流波的吃锡时间为1秒，这么短的焊接条件下，只能焊接一些小型元器件。

alex_xiaobo:拉尖产生原因:
一、在你开扰流波之前，平波是否也打开了，产品是不是先经过了扰流波再经过平波
     这个现象产生拉尖的可能性：1.因为你开了双波，所以锡槽液面降低，造成平波波峰降低，平波无法对焊点进行完美的焊接，无法整平焊点，所以产生拉尖；2.因为 .. (2019-07-09 16:33) 

多谢指点，受益匪浅

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alex_xiaobo:扰流波的作用：
一、扰流波用于SMT红胶制程中给贴片元器件上锡；
二、扰流波用于（PCB的BOT面设计有比较高的元器件，治具反面打补钉，所以高度比较高）平波高度达不到要求的产品过炉时使用；
三、扰流波用于非常简单的板子，因焊接要求不高，焊点的间距都非常大，因此用扰流波生产 .. (2019-07-08 11:04) 

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分析的很精辟。

在SMT 阴影区域用扰流波效果也不错

连锡，气孔是什么原因，请大师们指导指导

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