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[求助]焊点有通孔内锡洞 [复制链接]

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离线smtyjh
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2011-08-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-08-18
过炉后通孔内有锡洞，不良50%左右，此部品为DC模块。焊条是3银千住。做过如下验证：1.预热升高，测试预热在120°左右。2.基板烘烤：120°，2小时。3.部品引脚手动上锡后再插件过波峰。4.通孔手动加锡后再吸开再插入部品过波峰。5.在基板上涂助焊剂再过炉。6.基板用超声波清洗后再过炉。以上都没解决问题，请大神指点：什么原因，或者怎么验证？
本帖提到的人: @panda-liu
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离线qk3912
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2016-05-07
只看该作者 沙发  发表于: 2019-08-28
你這是噴錫板，還是osp板
如果是噴錫板，有可能是噴錫的鍍層太薄，或者僅僅只有界面合金共化物
以上兩個原因，可以導致該孔壁區域不吃錫

既然切片已經做了，後續的步驟沒有完成？通過金相顯微鏡大概200倍的放大，就應該可以確認孔壁的狀況

以上希望對您有幫助
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离线chen46965224
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2010-05-30
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-09-20
大神讲解，学习了
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