[求助]波峰焊接后焊点少锡下陷问题 [复制链接]

描述:显微镜查看少锡

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描述:少锡

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描述:少锡

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采用平波过炉，过炉后出现焊点少锡下陷问题，点位不固定。
另外AI元件过炉后也有类似问题并还有针孔、气孔不良。
以上2个问题是什么原因呢，怎么解决呢求大神帮助，谢谢！

这是上锡量不足, 1看锡炉内污染物或是氧化层是不是太多，2助焊剂过多或过少，3看焊盘的通孔是否过大，4预热设置温度正不正常，5板材有没问题，6过板速度是不是过快。

应该是润湿不良吧，可能产生的原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；
2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；
3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；
4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；
5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；
6. 钎料或助焊剂被污染。