[求助]波峰焊上锡100%怎么做到？ [复制链接]

人工置顶，请求处理方案

围观，等高手出现

助焊剂活性加强或者量加大点，波峰稍微高一点，链速慢一点，要求太的苛刻了，只能慢慢调整过来

实测PCB预热温度135到140度，助焊剂用好的知名品牌的，和锡波接触时间在6-8秒，再不行正面涂助焊剂试试

此机型波峰焊预热必须加上盖预热装置

确认助焊剂是否能覆盖整个孔；测量孔内的温度是多少；焊接时间3-6秒；
主要的是封装是否可以修改，铺铜面积太大了，想要达到透锡要求非常困难的

市场需求在不断升级，产业也要不断升级，可以试着考虑选择性波峰焊。

19926800356:市场需求在不断升级，产业也要不断升级，可以试着考虑选择性波峰焊。 (2019-03-27 09:30) 

选择性焊产能太低，目前公司闲置了一台ERSA的选焊

xuanqi:确认助焊剂是否能覆盖整个孔；测量孔内的温度是多少；焊接时间3-6秒；
主要的是封装是否可以修改，铺铜面积太大了，想要达到透锡要求非常困难的 (2019-03-22 16:15) 

   改板子基本不可能，武汉的客户又臭又硬

助焊剂测试没问题情况下，增加助焊剂，预热温度，适当提高锡锅温度

去年也遇到过同样的问题，和你的板子也类似。
主要问题还是溢锡和上锡高度不够，还有锡回缩的问题。
溢锡和上锡高度不够的问题：
1.看你图片，是不是固定的点上锡高度不够，然后你调高了波峰，造成溢锡。尽量去实测一下不上锡点的温度，这几个点是不是接地铜箔等。预热温度不够。
2.用高温玻璃测试一下波峰的平行度。还有测试一下波峰高度，先把炉膛下降一点，把高温玻璃停在两个波峰上面，开启波峰，慢慢升炉膛。看看1波和2波有没有高低不平，高点会先接触到玻璃。我所见到的溢锡一般都是1波造成的。可以适当调整1波喷口高度，电机频率，炉膛水平。
3.用高温玻璃测试波峰宽度，算出你的触波时间。方便以后调整时的参考。
4.我当时试了个方法，把轨道角度尽量调小，快平的状态，通孔锡回缩的现象会有很大的减少。当时板子数量有限，没有试很多。

我也遇到波峰焊錫填充高度的問題(IPC-610要求2級在75%),但實際接地孔的零件上錫高度只有30%左右,甚至更低.目前解決方式:做產品可靠性分析,降低IPC允收標准,改為CLASS I說服客戶接受.
大家對接地腳錫填充高度,有何高招,請賜教!謝 謝!

从图中可以看到MOS 管器件，吸热量较大。其实波峰焊的最大的问题是如何提升PCB，器件的温度，使之在焊接的3~6s 时 热量充足，孔内填充焊料饱满。

個人認為此為設計問題
並沒有參考規範與填充率計算之考量

你試看看上板溫度120-130度
使用平波5 ~ 7sec  是看看結果
如有需要加我微信討論Dennis20161888