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[求助]电源红胶板,波峰焊工艺,跳线固定两位号,少锡,空焊 [复制链接]

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离线liufufeng
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2017-11-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2021-02-16
1,此板为电源红胶纸板,全波峰焊工艺(无锡膏回流焊)  附下图
2,这款产品都基本上是固定位号缺陷少锡和空焊(物料也用在其他产品,无问题),无铅红胶焊接温度255度,预热温度(80℃~120℃)达到35秒以上,喷流波的浸锡时间也有1.5秒,整流波5秒,助焊剂固态含量也是3.6%
3,缺陷点的引脚现象是否是AI机插件时引脚折弯,产生金属裂痕破裂,能分析下么
      各位行业大佬前辈,能否支下招,给点意见,谢谢

[ 此帖被liufufeng在2021-02-16 15:41重新编辑 ]
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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 2021-02-16
图片没有放上来
离线菜鸟学招
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2009-07-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2021-02-17
排查是不是助焊剂不均匀;是不是同向元件脚焊接有问题还是随机的;
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2020-03-31
只看该作者 板凳  发表于: 2021-02-17
除楼上的问题外,试下手工焊能不能上锡,排除下板子的问题
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2017-03-14
只看该作者 报纸  发表于: 2021-02-18
引脚直径与孔径匹配不行
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2020-12-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2021-02-18
助焊剂有问题吧
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2017-11-06
只看该作者 地下室  发表于: 2021-02-18
回 啷个哩个啷 的帖子
啷个哩个啷:助焊剂有问题吧
 (2021-02-18 15:10) 

助焊剂也在同步验证,但可能性不大,因为几乎大部分只是固定几个点的空焊问题
离线三星黄工
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2011-10-05
只看该作者 7楼 发表于: 2021-02-19
看图主要还是AI打的引脚与孔位配合问题,适当缩小孔径,纸板还可以缩短一下接触锡波的时间试试!!
离线坚持一会
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2017-03-14
只看该作者 8楼 发表于: 2021-02-19
这种问题碰到很多次,孔径与原件引脚直径匹配问题
离线846545636
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2020-03-31
只看该作者 9楼 发表于: 2021-02-19
今天刚好看到一篇文章,楼主遇到的问题,应该是这个原理
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2002-10-15
只看该作者 10楼 发表于: 2021-02-20
线径与孔径不配。
AI机插件焊盘应为梨形,非圆形。梨形凸起方向就是引脚折弯方向。
除此之外,建议查一下焊锡铜含量,从图片看,感觉铜含量有点高。
离线zhyh11
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2018-08-14
只看该作者 11楼 发表于: 2021-02-20
引脚直径与孔径匹配不行.
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2014-09-03
只看该作者 12楼 发表于: 2021-02-23
线径与孔径不符,链速适当快点,炉温低点试试
离线liufufeng
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2017-11-06
只看该作者 13楼 发表于: 2021-02-24
回 三星黄工 的帖子
三星黄工:看图主要还是AI打的引脚与孔位配合问题,适当缩小孔径,纸板还可以缩短一下接触锡波的时间试试!! (2021-02-19 12:16) 

好的,感谢大佬的建议,我们也正在尝试,因为是AI插件,孔径间隙公差还是要控制在0.4mm
离线liufufeng
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只看该作者 14楼 发表于: 2021-02-24
回 坚持一会 的帖子
坚持一会:这种问题碰到很多次,孔径与原件引脚直径匹配问题
 (2021-02-19 17:35) 

是的 但因为是AI 插件,孔径公差间隙还是要控制在0.4MM以上,