[求助]助焊剂的比重对PCB焊接的影响是在哪里？ [复制链接]

如题，求解答。

1.波峰焊助焊剂密度控制
   焊剂中的溶剂容易挥发，从而影响焊剂的密度。焊剂密度决定了焊剂中的固含量，由前述可知，它对焊剂的涂布特性和波峰焊的质量有着重要影响。因此涂布焊剂时，应当对焊剂密度加以监测和控制，必要时即时补充溶剂，这点对低沸点溶剂和焊剂暴露的开放式涂布系统特别重要(如在发泡涂布和喷流涂布系统中)。当然在喷雾法中，由于焊剂始终处于密闭的容器内，溶剂挥发小使得焊剂密度变化不大。
   波峰焊中检测焊剂密度的简单方法是使用液体比重计进行人工检测。自动化的设备中则采用光电检测手段，通过监测比重计的刻度位置来确定焊剂槽中的焊剂实际密度，并在必要时打开电磁阀加入冲淡剂，以此进行密度控制。目前，新的测控方法是使用浮子式传感系统同时监测液态焊剂的平面位置和密度，以此决定是补充焊剂还是溶剂。
   开放式涂布系统中的焊剂通常都是循环使用的。为了维持焊剂液面高度的恒定，在上部焊剂槽中设置了个挡板，泵人挡板右侧的焊剂量始终恒定，多余焊剂重又流回到底部槽中。此外，随着焊剂不断刷洗PCB，不可避免地会在焊剂中出现污染。为此，需要定期去除各种污染、清洗设备相关机构。
   2.波峰焊助焊剂的烘干
   焊剂涂布后，还应当立即进行烘干处理，以使多余的溶剂挥发掉。这样才能在PCB的焊接面上形成有定固含量和粘度的焊剂涂层。如果溶剂挥发不掉，过多的溶剂可能会引起焊接中的焊料飞溅。当然挥发的程度也应有所控制，如果挥发过度造成了焊剂粘度降低，经历波峰焊时，焊剂可能会过早地从PCB底面脱落，引起润湿助焊能力变差。根据所使用的焊剂类型、溶剂比例等情况，烘干时的温度、时间不尽相同，需要根据具体情况来确定。通常在焊剂生产厂的说明书中会有详细的介绍。

楼上大神解释到位