[求助]DIP后有气泡~请教原因是什么 [复制链接]

问下，在DIP后在固定PCB版上固定某个区域块位置设置有空气孔 第一个是零件外观就看到有空气孔
第二个则是X-ray后看内部有发现气泡

想问一下X-ray这种气泡标准不符合IPC规范呢？

会有这种气孔的原因经常是什么原因造成的有大能解答吗

PCB D/C :2240 ，上线前也有做过烘烤的动作。

过波峰焊产生的气泡要检查助焊剂与预热温度，锡炉温度是否在工艺标准范围内，在来筛查气泡的原因

圈起来鼓包的那个位置像是冷焊，预热多少度？可以提高预热温度和加长时间试试。

只要不是冷焊，气泡不超过25%也是可以的

温度不够

1.目测不到50% 通孔填充率；不达IPC A 610 标准；
2. 确认经常气泡/填孔率不达标的是否固定PIN， 固定一两个PIN大概率夹具或设计问题。你的器件因为旁边有大的固定PIN，所以不会夹具开孔问题，可以找找设计问题。
3. 炉前手动涂覆flux在对应板孔&引脚沾flux; 适当增加预热；适当放慢链速； 适当打高扰流波的波高；

如果是固定区域或者焊点，就需要检查孔壁粗糙度，如果是孔壁太粗糙，就会有助焊剂溶剂藏在孔壁上，预热过程中未完全挥发溶剂，在焊接的时候经过高温时挥发产生气体，容易形成气泡

sedulousqq:1.目测不到50% 通孔填充率；不达IPC A 610 标准；
2. 确认经常气泡/填孔率不达标的是否固定PIN， 固定一两个PIN大概率夹具或设计问题。你的器件因为旁边有大的固定PIN，所以不会夹具开孔问题，可以找找设计问题。
3. 炉前手动涂覆flux在对应板孔&引脚沾flux; 适当增加预热；适 .. (2022-12-20 20:11)

谢谢 立马检查下夹具问题，因为就是固定PIN~补充 : 后来确认这个机种已经生产11年了，夹具没有更换过。都正常没干涉到

水中人2004:如果是固定区域或者焊点，就需要检查孔壁粗糙度，如果是孔壁太粗糙，就会有助焊剂溶剂藏在孔壁上，预热过程中未完全挥发溶剂，在焊接的时候经过高温时挥发产生气体，容易形成气泡 (2022-12-20 21:23) 

水中大大，我想問下，孔壁粗糙度有甚麼規範或是檢查方式嗎?

助焊剂的流量可以适当减小，预热温度提高，能稍减少点类似的气泡孔问题