[讨论]铁镀镍锡端子过波峰焊偶发出现拒焊及洛铁补焊发黑情况深入分析 [复制链接]

SPCC铁端子料带镀雾锡后注塑包胶再铆接基板折弯组装成品， 客户端插在PCB上过波峰焊偶发性出现上锡弱甚至拒焊现象，用烙铁补焊（380-420℃）也有偶尔发黑情况，这到底啥情况呢？

有污染氧化

xiao.cheng11:有污染氧化 (2023-03-24 08:21) 

这才是真的大佬，啥问题都能回答

xiao.cheng11:有污染氧化 (2023-03-24 08:21) 

感谢回复，客户生产5000左右发现20多个这种过波峰焊上锡弱或拒焊现象，而我们端子是连续电镀，这种偶发现象找原因好难啊

dh1342921472:感谢回复，客户生产5000左右发现20多个这种过波峰焊上锡弱或拒焊现象，而我们端子是连续电镀，这种偶发现象找原因好难啊[表情] (2023-03-24 11:04) 

那客户制程中有没有可能导致物料的污染呢？比如客户端是人工插件，有无戴手指套防护。如果机器插件，那散装料又是怎么处理的呢？
还有注塑包胶制程中会不会污染，比如模具喷脱模剂会不会污染？