[求助]一個BGA 拆卸后發現BGA焊盤不良引起的血案 [复制链接]

楼主是不是化金板?黑盘?那可是灾难性的

首先要看你的PCB表面是用什么工艺处理的，你可以看看其他的焊盘是否也有类似现象，依我看很有可能是PCB板表面处理有问题。

应该是PCBPAD拒焊, 找到上锡润湿角大于90度的位置, 提出有力的证据!

楼主可以看一下，取下来的BGA对应位置的锡球大小与其他锡接正常的位置是否一样，若大小差不多，我分析多半为PCB PD养化所致；若小一些，并用铬铁对PD加锡无问题,则多半为锡膏漏印或锡膏本身质量有问题。

楼上 印刷漏印和PAD氧化分不出来吗？

反润湿不一定是氧化，HASL貌似没这么脆弱吧，也可能是表面处理时焊锡过薄，与基材（铜）反应，消耗形成共晶化合物层（Cu3Sn啥啥的）暴露引起的。