[求助]急救！！SMT后PCB多层板分层起泡 [复制链接]

客户反馈SMT后PCB多层板分层起泡。
从7月底到8月中旬共发生10次，31件不良品。
PCB生产周期从09年44周、53周到2010年10周、16周、18周、24周、25周、26周都有；
板厚有1.6mm，也有2.0mm；
只有一种无铅板（化金），其余均为喷锡板。
其他客户没有反馈。

请各位专家诊断诊断：可能有哪些原因？从哪些方面做分析？

谢谢！

PCB爆露在空气中时间长了会起泡的，，可以放烤箱里烘烤一段时间，自己定。

PCB暴露于空气中的时间过长而受潮，回流焊时会因受热起泡，可以在上线前先烘烤。再者看下你的炉温是否过高。

1. 确认PCB是否过期，是否为上件过程中开包后放置时间过长。
2. 确认PCB生产过程的TG和teta tg,TD值是否符合要求，以确认是否为PCB压合问题。
3. 确认PCB所使用材料是否正常。

还有一个重要事情：确认客户端的是否过高哟。

上线之前用90度烤个8-9小时。另外炉温是不是太高所至。

1.先确认PCB是否有材质问题
2.上线前先烘烤
3.检查下炉温是否过高

要是炉温没问题，板没受潮或烘烤了，还不行，就改成低温无铅工艺生产就好了

一般炉温超高可能引起，但PCB的材质可能性要大些，例如：
如果是多层板内部起泡，那么应该是PCB原材料的问题，如果是板上涂层起泡，那么是线路板厂的可能性较大。

1.PCB制作工艺
2.PCB是否过期

PCB起泡原因很多:
1.PCB保存期間濕度管控不佳

图片:DSC00129.JPG

2.PCB內層有雜質(壓合不良)

图片:13.JPG

3.PCB不耐熱(PROFILE跑太高了,只能240度,叫錯Reflow程式,到了260度了,啊娘喂,燒焦了...)

图片:爐溫太高_PCB起泡烤焦了.JPG

4.PCB原材不佳(規格與實際不符)..也是不耐熱問題...板廠騙很大!
附件為PCB銅箔起泡案例...
PCB起泡-061214.pdf (563 K) 下载次数:88

请检查下面三点。
1.PCB是否密封包装，开包时间是否过长（不要超过8小时）
2.炉温曲线是否合格，尤其是最高温度是否超过260度
3.PCB是Tg140的还是Tg170的，后者较耐高温，但价格要贵些

之前有接触过覆铜板以及PCB加工的工序，可考虑是覆铜板层压或PCB二次层压工序，因为之前老会发生层压工序手套或其他东西莫名的跑到层压机里，导致的结果大家应该知道了，还有使用的牛皮纸打卷或铜箔打卷，都会导致层压不良，致使到SMT段发生类似的现象（一台层压机所压的覆铜板足够你的一批PCB了！）

爆板与所用的材料关系极大
其次为吸湿问题

樓上基本都講到了，那我就講，廠內的溫濕度控制得好不好。