[求助]求解。奇怪的锡珠现象。费解的很。 [复制链接]

如图：过炉后焊点上附着锡珠，像没熔锡一样。2种元件，一个6极管和一个CHIP料，6极管焊点没问题，就CHIP料焊点像没熔锡一样。同一个炉温，就这一种基板焊点上会布满锡珠。尝试提高炉温后，还是解决不了问题。印刷前用风枪吹PCB再刷锡膏也没效果。这种板子长宽100MM*100MM，有100块小拼板。用安美特锡膏。各位大神，一起分析下是神马个情况。

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这个问题经过我反复思考后得出的结论是：PCB分割拼板时，产生了很多粉尘。污染了锡膏。使锡粉没有熔融在一起。这个问题和炉温没什么关系，因为这个炉子同时在过几个基板 ，只有这个拼板多的基板产生锡珠。另外，升温区如果爆锡的话，那就真的是焊锡锡了，而不是锡珠附在焊点上。如果是恒温区太久或焊接区太久。它产生的锡锡珠就是很大一颗的，而不是小锡珠附在焊点上了。  以上是我思考后得出的结论，各位大神认同吗？有意议请提出，大家 一起讨论。

什么炉子啊!实测炉温是多少啊！光看的话还是有点感觉温度不够啊！

印刷有没有什么问题？ 也可能是西膏的问题，

看还有锡珠呢，可能预热温度，回流温度都有问题，上曲线看看

查看锡膏保质期！

锡膏是否过期，印刷后是否存放时间长，回流焊温度应该设定太低。

检查Profile

如果炉温没有问题的话一定是锡膏的问题,锡膏的活性不够,焊锡没有完全充分的熔溶.

锡膏没有回温

首先你的第一温区就是170，一开始就那么高的温度，肯定不行的助焊剂早没了，217以上的时间太长吧，链速是多少？加速

这样的回流温度都行啊，晕死，楼主要先看看板子上哪个器件耐温最低，如果没有低温元件干扰的话建议提升最高温度5度到255度然后回流温度停留3-5秒，链条走速调整，前段区温度建议125-140开始，停留一段平波度，然后爬升，也就是上升区，平稳区，快速爬升区，回流区，回流停留区，急速冷却区

这种情况基本都是回流问题，前提是排除焊膏的质量和过期的问题，还有就是你的板子是不是停留的时间很长了？这种现象是未完全溶解。，另外给你个提醒就是前区温度一下太高会照成温差太大也就是焊膏会爆锡，会形成汗珠，这要结合室温和板子的厚度材质，还有就是焊膏冰箱拿出来后回温多少时间了？房间的湿度是多大？还有炉内板子的是否密集？照成了回流风不通？

炉温  锡膏  两个方面！楼上解释的很清楚