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[求助]缩锡，上锡不良导致元件贴歪，劳请各位大神帮忙看看怎么解决，谢谢 [复制链接]

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离线周明强
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2020-10-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2020-10-17

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离线约定的童话
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2020-04-06
只看该作者 沙发  发表于: 2020-10-17
焊盘氧化导致，锡膏受热冷却后往温度高的地方收缩导致，根本原因是焊盘氧化
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离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 藤椅  发表于: 2020-10-17
焊盘拒焊
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离线7300227h
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2020-09-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2020-10-18
用摩擦橡皮清洁下pad试试效果
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离线alex_zhong
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2015-10-20
只看该作者 报纸  发表于: 2020-10-19
这属于PCB线路板表面工艺这一步出现的问题
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离线穿越谁的灵魂
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2013-05-03
只看该作者 地板  发表于: 2020-10-19
这个属于焊盘表面出现了氧化、焊盘内cu离子超标等原因导致出现润湿性变差的情况。融熔焊料在二个焊盘上的受力不同，无法将元件自对位，所以出现了偏移的情况。
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离线maqiang
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2007-07-19
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地下室  发表于: 2021-01-16
PCB焊盘氧化造成拒焊偏移
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离线qinqifa
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2008-02-06
只看该作者 7楼 发表于: 2021-03-17
焊盘氧化了造成上锡不良
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离线371494569
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2010-09-01
只看该作者 8楼 发表于: 2021-03-20
PCB上线前烘烤下
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离线zjc920920
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2008-12-08
只看该作者 9楼 发表于: 2021-03-23
焊盘氧化
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离线rocky_wang
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2017-05-30
只看该作者 10楼 发表于: 2021-04-10
1.PCB PAD是否有通孔
2.pad有否氧化
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离线dengsk
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2019-11-28
只看该作者 11楼 发表于: 2021-05-08
焊盘氧化了造成上锡不良，上线前PCB可以烘烤一下
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离线nemo233
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2019-07-02
只看该作者 12楼 发表于: 2021-05-21
PCB管控要求
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离线kelleychan
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2021-06-15
只看该作者 13楼 发表于: 2021-07-12
退润湿，和焊接温度，温升速度，PCB清洁程度都有关系。
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