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[求助]模块焊接不好老空焊 [复制链接]

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离线20062011
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2006-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-06-15
模块焊接不好老空焊
请大家指点下
没找到那的问题？
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离线erector
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2006-06-25
只看该作者 沙发  发表于: 2010-06-15
开网板一般都要把开口放大些，如现在的钢板没外扩的话就在网版背面贴层胶带局部加厚锡膏可改善空焊,不妨试试！
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-06-15
回 1楼(erector) 的帖子
模块下的主板开口扩0.5MM

模块下印刷锡


刷两次还空焊

锡.太多把它顶起了一点
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 板凳  发表于: 2010-06-17
也是PCB变形引起的
正在想办法克服种
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离线wo664242889
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2009-11-04
只看该作者 报纸  发表于: 2010-06-17
检查锡膏是否够量   PCB板是否有变型
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 地板  发表于: 2010-06-17
回 4楼(wo664242889) 的帖子
模块无铅工艺
主板焊接模块是有铅工艺
主板另一面无铅工艺

有主板面变形，有模块面变形。
锡量只多不少，现在模块采取三次上锡。
可是模块与主板焊接并没改善，只要模块变形引起。
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离线cgq827
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2008-05-13
只看该作者 地下室  发表于: 2010-06-18
综合LS同仁们的所说的，可以再以上基础上。。。
在过回流焊的时候在模组上面加铁条或铁块过炉。。
看下有无改善。。。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 7楼 发表于: 2010-06-18
回 6楼(cgq827) 的帖子
起初是压东西
可是会连锡，比空焊更麻烦。
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离线cgq827
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2008-05-13
只看该作者 8楼 发表于: 2010-06-21
回 7楼(20062011) 的帖子
那你就把锡膏厚度控制下，一般在钢网的+0.04~0.06之间就可以了。。
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离线yinzhouyuan
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2007-04-03
只看该作者 9楼 发表于: 2010-06-30
以上办法如都改善不了，只能要求RD将模块改为邦定IC
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离线cgq827
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2008-05-13
只看该作者 10楼 发表于: 2010-07-02
怎么没有下文了？结果怎么样？
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离线fuji007
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2007-10-14
只看该作者 11楼 发表于: 2010-07-11
你的模块是不是也是用SMT做出来的？
模块做SMT的时候焊点有没有下锡？
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 12楼 发表于: 2010-07-12
回 11楼(fuji007) 的帖子
有下锡
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离线usersmt
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2006-06-15
只看该作者 13楼 发表于: 2010-08-02
你好，这个问题我们在做的时候也有出现过，有可能是模块可焊性不是很好所导致，也有可能是模块变形；如果你加厚了锡膏量的话还不能解决，建议你在贴片前在模块的焊盘处涂一些助焊膏，在试过看是否可行。
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离线ljlj00
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只看该作者 14楼 发表于: 2010-08-04
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