[求助]BGA同一点位short [复制链接]

一直以来这个BGA里面的这两个点位就一直SHORT，一个GND，一个信号点
先上炉温曲线锡膏用的
千住m705-gws-sgst4
Ag3.0/Cu0.5/Sn
上图

下图就是经常short的两个点位，左边的是信号点。右边的是GND。同理这两个点位左边的两个点也是信号点+GND，但是没有short。

圈出来的两个点就是经常SHORT的点位
下图是PAD点距离0.90

经常SHORT的点位0.80

钢板开孔圆形直径0.4


整体布局

BGA short


刚拆下来没剔锡


红箭头所示为short点位

下面这张是pcb板子上的点位

再上张BGA图





求高手们分析下。。。

钢板开孔厚度整体0.13，这个布局该怎么开孔啊，，不了解，之前有人在做，BGA之前short很多后来换了进板方向后少了很多，但是这两个点位SHORT一直无解。。。

晕。BGA的球间距是多少的？钢网改成0.1的，就不会了

这案例好 有图有真相 太专业了 值得学习

先请LZ确认一下黄线所指是否就是GND、GND与内层及底层连接关系...，呵呵。

图片:GND.jpg

panda-liu:先请LZ确认一下黄线所指是否就是GND、GND与内层及底层连接关系...，呵呵。
[图片]
 (2015-02-15 17:41) 

刘老师黄线旁边的pad点是GND

lixiangliuyi:刘老师黄线旁边的pad点是GND
 (2015-02-24 06:24) 

黄线所指为信号点，，，

１，錫厚多量測統計，看是不是在SPEC范圍內,主要針對板面綠漆平整度;
２，貼片機頂PIN佈置及貼裝高度檢查檢查;
３，可以針對此顆BGA增加几根測溫線，以了解BGA內部及表面實際爐溫;
４，多看看BGA 本體防焊有無問題;
５，最后可以考慮將這兩顆PAD鋼板開孔縮一點，比如０.３７MM＆０.３８MM的圓，
鋼板厚度也可考慮改薄.