[求助]SMT焊接缺陷请高手指教 [复制链接]

请高手指教一下，图片上的不良是什么原因造成的，本产品为双面板，第一面生产的时候没问题回流焊最高炉温247度，这是第二面过完回流焊的情况，请高手给予详细的分析，我个人认为是PCB制作问题，请高手指点迷津，谢谢各位了。

描述:最高炉温257.5度

图片:1-1.png

图片:3-2.png

PCB焊盘氧化了

现在锡板长期越来越少了，很多都是外发，锡板很容易出现你这样问题，先板厂，先做哪位的都好，第二面很差

使用的什么锡膏

这个就是PCB问题

北京千住

内容来自[短消息]

PCB问题，更换板厂

主打三星贴片:PCB焊盘氧化了
 (2017-08-21 14:59) 

第一面没问题啊，按说氧化的话两面都应该有影响，第一面生产时已经过了回流焊，假如是氧化情况应该得到了改善，而且板子用之前是密封的带干燥剂的

jeff-liu:使用的什么锡膏 (2017-08-21 16:24) 

北京千住

dockei:PCB问题，更换板厂
 (2017-08-22 07:38) 

能否详细的说下，是PCB制作商哪个工序出了问题吗？谢谢！

1.PCB储存时间和拆包后时间是否超出有效期；
2.环境温湿度是否合格；
3.A面炉温在正常焊接情况下尽量调整至下限；
4.焊盘建议切片分析，看看喷锡是否太薄，IMC是否裸露出来；分析喷锡层的金属成分是否有污染，含铜量是否过高；
5.针对喷锡板，锡膏应选择活性强的，必要的时候可以用4B试一下，再不行叫锡膏供应商针对喷锡板调整配方整一批过来试都可以。

乔曼江0339:1.PCB储存时间和拆包后时间是否超出有效期；
2.环境温湿度是否合格；
3.A面炉温在正常焊接情况下尽量调整至下限；
4.焊盘建议切片分析，看看喷锡是否太薄，IMC是否裸露出来；分析喷锡层的金属成分是否有污染，含铜量是否过高；
5.针对喷锡板，锡膏应选择活性强的，必要的时候可以 .. (2017-08-22 15:33) 

我们会挨个因素确认，谢谢分析.

喷锡板，第一面生产没有问题，第二面生产焊盘拒焊。第一面生产完之后放久了吧。

pad氧化所致，锡膏内聚力流动趋向

这种不良现象容易出现在喷锡PCB板上，主要原因是锡薄造成拒焊不良，第一面生产一般不会拒焊，生产第二面时由于在第一次过炉时已经过一次合金化，锡薄时焊盘表面已经合金化了就容易造成拒焊

喷锡表面处理过程不容易控制锡厚，当前喷锡热风平整有两种：垂直式&水平式，水平式较垂直式好一些，但仍然不能完全克服

建议:

1. 针对已经做好的PCB退厂商重新表面喷锡处理,喷锡厚度要求在2μm以上;

2. 和你的供应商谈要求把喷锡厚度控制在2μm以上,厂家针对喷锡板锡厚一般控制在1--40μm