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[求助]炉后出现立碑现象,大家帮忙分析看下什么问题? [复制链接]

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离线浪子b
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2005-05-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2007-05-04
炉后出现立碑现象,炉前贴装很好,丝印也没问题,之前做没什么问题,偶尔出现一片板80%的CHIP件立碑现象,之后又好了,炉子是上下7温区的,炉温设置如下:
110     130     150     165     185   215     250
上下温区的温度设置是一样的。大家帮忙看看是什么原因。谢谢了!
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离线smtzhiqiang
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2006-12-31
只看该作者 沙发  发表于: 2007-05-04
你可以看一下是不是物料的問題.
离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2007-05-04
一片板子80%的Chip零件立碑,感覺很恐怖....沒看過這麼壯觀的場面.
零件品質/置件偏移/迴焊溫度/PCB設計應該都不致於這麼離譜,80%的立碑.
比較有可能的,
1.印刷對位誤差,造成的整板性印刷偏移.但是這應該在迴焊前就可以被發現的.
2.置件設備嚴重缺失,例如,真空/吸嘴/設備原點...,但是,這也是會很明顯的.
無法想像.還是麻煩LZ傳張圖片上來吧.

asbl
离线邂逅风尘
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2002-08-28
只看该作者 板凳  发表于: 2007-05-05
听起来确实很“神奇”。一片板子上一堆的元件都在仰着头对着你笑(拟人)~~
1:LZ所提到的偶尔出现的概率是多大呢?
2:所指的CHIP元件是电容,还是电阻。或两者都有。
3:立碑是都朝一个方向,还是不同方向。
对于偶发性的缺陷不良。从设备上去找寻真因还可能切实点。
先从印刷上,如果是印刷偏位所造成。那整体的都会,包括小间距的芯片。(LZ未提到)
回流焊也不会因“造反”故意将局部弄出个曼哈顿现象出来。
省下的就是贴片设备。贴装的片区偏位可使元件受力不均后立碑。而致使贴片设备出现局部偏位的原因也有很多。
如:PCB mark的设计不当(喷锡的均匀度不同,或旁边有干扰等)。影像识别系统的干扰(光源强弱,相机老化
  松动。等)驱动部分干扰(电磁抑制,信号屏蔽受弱,等)机械部分干扰(TABLE松动夹板不到位,震动,
  间歇性连接磨损等)都是会有可能将出现贴装局部的偏位。~~
离线hair
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2005-03-19
只看该作者 报纸  发表于: 2007-05-05
一片板子上一大堆的元件都昂首挺胸朝你示威啊
有一片就会有下一片的,这是一种规律
1:你先看PCB 的MARK 是否设计好,是否做的喷锡的均匀度相同,MARK中心点周围有没有杂物了!
2:设备上,印刷机.贴片机的MARK做的是否恰当,轨道顶针是否设置好
3:贴片机PCB照相机是否老化 要不要做个调校
我想你做好了这些不会有那样的了
在有的话你就得考虑下贴片机机器问题了
离线修水管的
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2006-12-25
只看该作者 地板  发表于: 2007-05-05
我想你应该去看看 你的炉子 发热是不是很不稳定!(偶尔出现一片板80%的CHIP件立碑现象)
离线hnlizw
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2004-05-15
只看该作者 地下室  发表于: 2007-05-05
1.楼主说贴装和印刷没问题是怎么确认的啊,立碑的那块能保证吗?
2.偶尔出现一块的机率是多高,就出现过一次还是常会出现?
3.你的温度没的链速啊,没法分析啊,能贴出曲线吗?
4.无哩头-----板上的元件是多少啊,如果就10颗8颗的,80%也不算太离谱,呵呵!
离线smtcys
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2006-06-08
只看该作者 7楼 发表于: 2007-05-05
引用第2楼asbl2007-05-04 23:56发表的“”:
一片板子80%的Chip零件立碑,感覺很恐怖....沒看過這麼壯觀的場面.
零件品質/置件偏移/迴焊溫度/PCB設計應該都不致於這麼離譜,80%的立碑.
比較有可能的,
1.印刷對位誤差,造成的整板性印刷偏移.但是這應該在迴焊前就可以被發現的.
2.置件設備嚴重缺失,例如,真空/吸嘴/設備原點...,但是,這也是會很明顯的.
.......



有可能PCB板就几个CHIP料.

80%正常的

主要还是温度问题,但只有偶尔.也不尽然.
离线钱程似锦
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2005-10-04
只看该作者 8楼 发表于: 2007-05-05
焊膏在焊盘上的焊接怎样
离线明志
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2005-07-10
只看该作者 9楼 发表于: 2007-05-05
是不是从网上过板,我司曾经有过一种现象。由于有一段网不平所致,楼主不妨检查一下。
离线zidong
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2007-04-16
只看该作者 10楼 发表于: 2007-05-05
你要看这是不是你的炉子的链子是不是有东西卡住了,一到这块板就出现震动
仅供参考
离线poy.guo
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2007-04-15
只看该作者 11楼 发表于: 2007-05-05
对于80%的TOMBSTONE以前只是听说,呵呵,没见过,你的描述太过简单,不过建议你找找规律,TOMBSTONE的元器件是不是分布很有规律,方向是什么样,最好能有张图片就好了.
离线浪子b
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2005-05-06
只看该作者 12楼 发表于: 2007-05-05
首先在这谢谢大家的解答,对于大家提出的疑问,我都已经确认过了:
1.板子上有100多颗元件,只有8颗是IC,其它的都是CHIP件,电阻电容都有。
2.立碑的元件都是同一个方向,链条速度为28
3.整批产品有1000pcs,做的是四拼板,只是在生产中出现了一大片板会这种现象(四小片都会),其它都不会。
4.贴装没任何问题,这个我们已经排除了,炉前的板子打得很好,而且半年前才做过大保养。
5.板是放在链条上过的,而且也不会有东西卡住链条,如果是的话炉子里面的其它板也会有问题。
因为板早已经做完了,不良的板已经修好,所以照片也没办法传给大家分析问题了,现在只能初步分析为:
  1.印刷不良,作业员未能检查出来,因PCB有些变形,丝印机轨道加载板有些缺陷,所以不排除这种可能;
  2.回流炉不稳定。
大家帮忙看看还有没有造成大面积立碑的原因。
离线poy.guo
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2007-04-15
只看该作者 13楼 发表于: 2007-05-05
如果是1000PCS出现1PCS的话,应该是印刷造成.....
离线smtcys
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2006-06-08
只看该作者 14楼 发表于: 2007-05-05
引用第13楼poy.guo2007-05-05 20:34发表的“”:
如果是1000PCS出现1PCS的话,应该是印刷造成.....


正确.或可能是贴装偏移了.
那么那几个IC有没有问题呢?多大PITH的IC?