關於BGA楕圓形PAD的設計|SMT工艺

离线asbl

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2008-06-09

小弟有幸在一年前與國際大廠合作,討論有關BGA PAD由圓形改為楕圓形的設計,個人覺得這是一項很棒的做法,不僅能提昇焊點的強度,對PAD的空間節省也能減少鍚球短路的機率,想了解,論壇上的伙伴,是否曾接觸過此一技術,對此技術是否有不同的看法.

asbl

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panda-liu

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2008-06-09

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离线panda-liu

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只看该作者沙发发表于: 2008-06-09

见过过孔与PAD边缘联体（葫芦状）、过孔绿油封闭的那种...楕圓的没见过...能否PO个图片看看...，呵呵。

离线lvzhu

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只看该作者藤椅发表于: 2008-06-09

这样做会不会引起应力集中？焊盘形状与焊球，以及器件焊盘不匹配，我觉得这样做有一定的风险，另外这样对也只能用于个别位置的焊球吧？

离线smt2002

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只看该作者板凳发表于: 2008-06-09

老板.拍個圖片和相關資料傳上來看下.小弟正在研究bga焊接不良的問題.

离线yeagle

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只看该作者报纸发表于: 2008-06-09

強烈要求show張圖看看

离线wzmzwm

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注册: 2006-06-09

只看该作者地板发表于: 2008-06-09

我们有N多机种PCB LAYOUT是这样的，一律按PAD 的1：1.2开孔，没见有什么问题

离线panda-liu

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只看该作者地下室发表于: 2008-06-09

有印象的是下面图示中的椭圆PAD...小间距的设计有很大作用...不过呈对角和周遍分布状态...，呵呵。

[ 此贴被panda-liu在2008-06-09 21:45重新编辑 ]

图片: The Hybrid-Pad-Shapes System of BGA Packages.JPG

离线asbl

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只看该作者 7楼发表于: 2008-06-10

劉老師的圖片有異曲同工之妙,原理相似,不過我遇到的是除了角落位置外的四周位置,
如下金像切片圖,主要作用在於增加焊點的強度,這是為了因應無鉛焊鍚所引發的強度不足問題的補強設計.
pad size為14*22mil(oval pad)與其它18*18mil(圓形),鋼板開法兩者相同,
做過可靠度測試(Shock,Temperature cycle,Vibration),未發現鍚裂問題.

asbl

图片: BGA- Oval pad.JPG

离线lvzhu

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只看该作者 8楼发表于: 2008-06-10

有一个问题请教 asbl，这样设计是不是要求BGA焊球要逐排错开排列吧（假设称为六角排列），但是目前的BGA大多数还是正方排列。这种设计在正方排列的BGA焊球里面该怎么使用。

离线asbl

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只看该作者 9楼发表于: 2008-06-10

關鍵應該不在於矩陣的形狀,如切片分析圖,oval pad的焊鍚較傳統圓形pad有著更大的焊接面積,但是,又能兼顧鍚球間的距離,避免pitch過近造成短路.至於是不是最好的設計,我也不知道,只是將這個訊息與大家分享,也期盼有更了解的人可以share 不同的看法或經驗.由於這是一年多前的設計,我想,現在應該是已經量產的產品了.

asbl

离线huangjieti

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只看该作者 10楼发表于: 2008-06-11

回复9楼 asbl 的帖子

呵呵還是第一次聽說這種方法哦，我們生產的主板BGA一直都是用的方形開孔，也沒有遇到過什麽問題

离线panda-liu

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只看该作者 11楼发表于: 2008-06-11

PO个常见缺陷的图片...看oval pad的补强作用在哪里（左边的正常、右边的为边角位置）...。

描述: If package misplaced, ball shape may be elliptical (easier to identify)

图片: If package misplaced, ball shape may be elliptical (easier to identify).JPG

离线smt2002

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只看该作者 12楼发表于: 2008-06-11

好資料,大家一起分想.我們的是MICRE BGA圓形開孔,目前有發現BGA焊接不良.

离线panda-liu

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只看该作者 13楼发表于: 2008-06-11

找到一位老大的资料...不过他只讲人家的不对...不过还是有参考意义的...。

描述: Definition of Board Flexure

图片: 1.Definition of Board Flexure.JPG
描述: A spherical bending condition is the worst case

图片: 2.A spherical bending condition is the worst case.JPG
描述: LF Solder vs Tin-Lead Eutectic Solder Comparison in Transient Bend

图片: 3.LF Solder vs Tin-Lead Eutectic Solder Comparison in Transient Bend.JPG
描述: Precise gage location is critical

图片: 4.Precise gage location is critical.JPG
描述: Gage Locations

图片: 5.Gage Locations.JPG
描述: Gage Locations

图片: 6.Gage Locations.JPG

离线panda-liu

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只看该作者 14楼发表于: 2008-06-15

哇塞...这贴几天不见居然沉得够戗...，呵呵。

BGA补强的作用点在哪呢...PO个图片看看先...，还有什么额外收获呢...？

图片: BGA.JPG


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