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[求助] 关于Solder ball的标准
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[求助] 关于Solder ball的标准
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tomlan
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发表于: 2003-01-15
求助,目前本人遇到一个关于锡珠标准的问题,情况如下:
锡珠直径大约为0.02-0.04mm,肉眼一般很难观察到。多数出现在一颗IC的引脚延伸端。距离引脚的PAD<0.13mm。如果说它是锡珠,则按IPC标准不合格。可我个人对这种是不是算锡珠有异议,苦于找不到相关的证据。请大家讨论讨论!有资料的提供提供
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sunhao
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发表于: 2003-01-16
可能是你的炉子设定温度不合适,
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tomlan
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发表于: 2003-01-16
原因我知道,我问的是标准
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skylee
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发表于: 2003-01-16
回复: [求助] 关于Solder ball的标准
[QUOTE]
最初由 tomlan 发表
[B]求助,目前本人遇到一个关于锡珠标准的问题,情况如下:
锡珠直径大约为0.02-0.04mm,肉眼一般很难观察到。多数出现在一颗IC的引脚延伸端。距离引脚的PAD<0.13mm。如果说它是锡珠,则按IPC标准不合格。可我个人对这... [/B][/QUOTE]
提供什么?IPC而已,看起来你得接受这个现实了,跟你说过,我以前都被客户投诉过这样的问题 :em30
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solder ball.pdf
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Dong
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发表于: 2003-01-17
刚想说了, 被你抢先了:em30
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wanzhu
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地板
发表于: 2003-03-14
客户不接受IPC吗?
我觉得这个不算虽然他接近PITCH的30%
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