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WIFI模块生产工艺讨论
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WIFI模块生产工艺讨论
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刘铁
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楼主
发表于: 2011-06-24
大家好,明天我们马上要
生产
一款平板
电脑
,板上面有一个WIFI接收模块(见下图)。这个模块我们之前生产过一次,是用在MP6上面的,不良率达到50%,主要表现为无法搜索到无线网络,经过
分析
不良原因为WIFI模块虚焊假焊和短路。之前的板是沉金的,
锡膏
是千住4号粉,目前
炉温曲线
图无法上传。这次做的PCB板为OSP,相对来说我们做的很少,对于它的
工艺
不是特别了解,还请
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有此WIFI模块生产工艺经验的兄弟们指点一下,这次是试产30套,老板看的很重,我们也特别小心。谢谢各位!
图片: 模块.jpg
图片: PCB.jpg
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沙发
发表于: 2011-06-24
如果有好的建议可以直接联系我,我的QQ:86558966 刘工 谢谢
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藤椅
发表于: 2011-06-25
沉的真快啊,是不是行业很少用到这种物料还是怎么了?
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liao0203
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板凳
发表于: 2011-06-26
确实很少用到这个物料,像是铁框里面加了个BGA,就像是个WLAN集成板了,上次我们试产一平板我还没注意这个东东呢,
说一下你的钢板开孔吧,一个下量是多少?前面你说的又空焊又短路的我就搞不懂了,
这东西一般为短路,你把印刷和置件这二方面搞好,空焊一般为堵孔漏印锡少了,有SPI检测吧!
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