切换到宽版
  • 3501阅读
  • 3回复

[讨论]WIFI模块生产工艺讨论 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线刘铁
在线等级:5
在线时长:233小时
升级剩余时间:37小时在线等级:5
在线时长:233小时
升级剩余时间:37小时
级别:中级会员
 

金币
376
威望
4
贡献
3
好评
2
注册
2006-12-31
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2011-06-24
大家好,明天我们马上要生产一款平板电脑,板上面有一个WIFI接收模块(见下图)。这个模块我们之前生产过一次,是用在MP6上面的,不良率达到50%,主要表现为无法搜索到无线网络,经过分析不良原因为WIFI模块虚焊假焊和短路。之前的板是沉金的,锡膏是千住4号粉,目前炉温曲线图无法上传。这次做的PCB板为OSP,相对来说我们做的很少,对于它的工艺不是特别了解,还请论坛有此WIFI模块生产工艺经验的兄弟们指点一下,这次是试产30套,老板看的很重,我们也特别小心。谢谢各位!
分享到
离线刘铁
在线等级:5
在线时长:233小时
升级剩余时间:37小时在线等级:5
在线时长:233小时
升级剩余时间:37小时
级别:中级会员

金币
376
威望
4
贡献
3
好评
2
注册
2006-12-31
只看该作者 沙发  发表于: 2011-06-24
如果有好的建议可以直接联系我,我的QQ:86558966 刘工   谢谢
离线刘铁
在线等级:5
在线时长:233小时
升级剩余时间:37小时在线等级:5
在线时长:233小时
升级剩余时间:37小时
级别:中级会员

金币
376
威望
4
贡献
3
好评
2
注册
2006-12-31
只看该作者 藤椅  发表于: 2011-06-25
   沉的真快啊,是不是行业很少用到这种物料还是怎么了?
离线liao0203
在线等级:6
在线时长:295小时
升级剩余时间:55小时在线等级:6
在线时长:295小时
升级剩余时间:55小时在线等级:6
在线时长:295小时
升级剩余时间:55小时
级别:中级会员

金币
7582
威望
12
贡献
8
好评
1
注册
2006-12-23
只看该作者 板凳  发表于: 2011-06-26
确实很少用到这个物料,像是铁框里面加了个BGA,就像是个WLAN集成板了,上次我们试产一平板我还没注意这个东东呢,
说一下你的钢板开孔吧,一个下量是多少?前面你说的又空焊又短路的我就搞不懂了,
这东西一般为短路,你把印刷和置件这二方面搞好,空焊一般为堵孔漏印锡少了,有SPI检测吧!