[求助]请问SMT车间PCB暴露时间？ [复制链接]

现在我们公司车间现在好多贴好片的不过波峰焊不焊插件，就放在车间，所以我要规定个标准出来，想问问暴露时间有没有相关的标准和要求，谢谢了。

这个要看你的PCB是什么工艺的了，最好是能尽快插件过波峰焊，这样过孔就不会氧化或落上灰尘，出现虚焊等焊接不良现象

这个应该没有一个相关的规定，一般你最好是咨询一下PCB的供应商

不同的表面处理方式，其管理时间不同，但是一般都要在48小时内过完波峰焊。OSP板最好是12小时内

依PCB表面处理工艺分

PCB板车间暴露时，保持好的储存条件防止灰尘，焊点不氧化，一般过波峰都不会有什么问题

这个不会 绑定了

4. PCB的点收与储存要求：
4.1储存条件  表面处理为"电金、沉金、镀金、沉锡、、OSP板等，温度20±10℃湿度55±15%RH，真空包装保存期限3-6个月，喷锡板保存期限6-12个月。
4.2 库房人员和IQC打开包装后,需在1h内重新真空包装,保证发给产线的PCB是真空包装完好的；
4.3 高温烘烤容易使OSP变色劣化，OSP板尽可能避免烘烤，如确需烘烤时，其烘烤温度必须小于120℃4h，烘烤完成后必须在12h内完成回流焊接；
4.4     避免直接与紫外线接触或照射，在整个生产过程中,避免与腐蚀性化学物质接触和混合储存；
4.5     PCB厚度在0.4mm-0.7mm的，来料封装必须有衬板，防止PCB在储存中导致变形，按要求没有衬板的要反馈QC联系供应商改善。
4.6     收货时各种PCB要分类正确堆放，不可各种不同厚度PCB杂乱挤放在一起，导致相互挤压变形、损伤；
5. PCB的使用管理要求：
5.1  OSP类双面板必须于24小时内要完成第二面贴片；
5.2  OSP板清洗会损害保护层，尽量避免印刷错误导致清洗，清洗不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏，清洗后的PCB应标注清洗记号,并在2小时内完成贴片回流，其它类型PCB清洗后也要做好标记，并在当班使用，不可滞留到下次生产使用；
5.3  生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化；
5.4  外观要求：PCB板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平,表面出裂纹,伤痕,锈斑等不良,对于假双面特别留意PCB变形,对于镀金板特别留意PCB不上锡.
5.5  SMT现场拆封必须于12小时内上线完成生产，要根据生产计划，不可一次拆开多包导致大量、长期暴露于空气中；
5.6  PCB弯曲度的标准：用于表面贴装的PCB允许最大弯曲为0.75%,目前不管多层还是双面,1.6mm厚度通常是0.7~0.75%,含有SMT BGA的PCB弯曲率控制在0.5%以内。
5.7  完成贴片后要在尽可能短的时间内完成DIP插件焊接，OSP最长不超过36小时, 化银PCB过SMT热风炉超过240℃,锡膏需全部覆盖,否则表面会有发黄产生,SMT后需在48小时内完成插件类焊接；其它类型PCB最长不超过72小时内完成插件类焊接。
5.8  未使用完的PCB要重新封装好，下次生产时优先使用；
5.9  需要烘烤的PCB需要提前6小时安排，烘烤方法参见烘烤箱作业指导书。
6.SMT半成品、成品管理
6.1 SMT半成品在回流后要按生产先后顺序编号，填写完整的标签，在生产第二面时，印刷人员将标签妥善保管并按次序生产，印完一箱即将小票送达炉后，以便A面与B面的生产者责任跟踪管理；
6.2 SMT半成品在切换前或当班结束前移至半成品区顺序放置；
6.3 SMT成品必须有检查人员检验之后，在标签上注明已检字样，送到SMT成品区放置；
6.4 SMT成品出库必须由PQC进行进行抽检，抽检合格后方可出库，不合格的要重检合格后才可出库。
6.5 抽检合格的判定
7.相关文件
7.1 烘烤箱作业指导书

我们公司都有06年的PCB拿出来用，服了，而且还能用

不懂啊  学习

楼上几个都说的很好