[求助]BGA空洞有小部分超过25% [复制链接]

测试不良品出给客户，客户X-RAy检查发现空洞超过25%，怀疑不良原因是空洞造成的。怎么减小Bga空洞，附上炉温曲线。混装工艺

求大神指导一下

IPC的国标不是气泡率改为30%了吗？ 另外说实话，从工艺上要改善这些空洞率完全都控制在25%以内真的很难，总会有那么几个超标的。 真要做到，建议你们使用真空回流焊。

用低空洞锡膏试试效果

BGA气泡一般从更换锡膏，优化钢网和印刷，优化炉温，氮气验证等

只能换低空洞锡膏了，或使用真空炉（成本太高）

1.温度曲线对空洞的影响取决于焊点结构。对于敞开型的焊点（非 BTC 类封装的器件焊点，也就是焊接时排气畅通的焊点），增加预热时间，有助于减少空洞；而对于非敞开型焊点，即 BTC 类封装的焊点，提高峰值温度对减少空洞更有效。
2.使用的焊膏多一些或者活性比较强一点，空洞就会减少。被焊接表面氧化程度小，空洞就会少
3.空洞的产生有很多种原因，但是从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为在再流焊接过程中，熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出去而形成的。
正常情况下，焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的聚合力驱赶排出。如果熔融焊料凝固期间仍然截留有助焊剂，就可能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图所示

爱法总代理:只能换低空洞锡膏了，或使用真空炉（成本太高） (2024-04-15 13:26) 

真空回焊爐改善氣泡效果確實明顯，可以完全控制在5%以內。但是這個爐子的缺點也不少

真空炉什么的建议要做就得做大点，要是买一个两个小的放在那里焊接产品就有点像闹着玩

我司低空洞率锡膏，可以做到10%左右，需要的话可以联系我

用我们的锡膏试试13600426029

把预热斜率拉低，2C/S以内，恒温时间拉长85S以上，试一下

看你的炉温应该用的是阿尔法的锡膏，155-175恒温时间调试到85秒左右，最高温度，BGA内部的测温点240-242度，220以上时间80-85秒。我这边用阿尔法锡膏做显卡，同样的制程工艺，GPU没有气泡问题，但是做镁光显存气泡就很大，三星显存又没有问题

更换锡膏可以试试

我这边就是德国PINK真空炉，空洞百分之5以下，真空环境下回流焊接确实好，就是真空下升温慢。炉温曲线做别的产品没问题的话，不良的产品可以看看锡膏体积是否在规格内，贴片机可以适当抬高装高度，利用表面张力排出气泡。