生产柔性电路板使用何种品牌锡膏 [复制链接]

小弟目前正在生产柔性电路板，使用的锡膏做出来的成品焊点不是太理想，而且锡珠特别多，希望生产柔性电路板的兄弟们给点意见。
1.使用何种品牌的锡膏
2.钢板的开口方式（正面CSP;反面CONN)

我没有做过双面的FPC（单面的做过），基板中做过0.5mm的非FPC，
1,焊膏使用的是senju GRN360K2V，和普通PCB的生产没有什么区别。
2,第二个问题比较难于回答，CSP应该和普通基板没有区别，但connector有些不同，但要看元件是那家的，基板实际尺寸如何来确定，所以没有什么可以参考的数值给你

兄弟，建议可试试KESTER的，俺以前卖KESTER的时候就有不好软板客户，反应效果都蛮好的！

我们用senju GRN360K2V
"而且锡珠特别多"---FPC烤炉,更改Profiler,再不行就重开钢网，
0.4mm的话，钢网不开好会搞死人的．是连板还好一点，如果不是，那就........

我司现在生产一种FPC时，发现BGA元件的焊点失效比较多，只要稍微用力，就会出现焊点失效（焊点开裂），不良率比较高！目前的解决办法是给BGA加底填胶，但随之出现的问题是：操作不便，胶会跑至BGA元件表面（感光IC），表面不允许有胶！
不知道各位有没有什么好方法可以避免这种情况的发生！！

说在实际操作中锡膏的选型比不是最重要的。锡膏的工艺窗口目前控制的比较大，可调的范围比较广，俺还是比较喜欢田村的 质量比较稳定（虽然价钱有些），适应的范围比较广，（俺不是销售的），但是关于connector的问题，确实比较棘手，每家的规格和镀层都是不太一样的，所以在工艺的调整上，颇非周折，也是考研自身的挑战！工艺人员的责任就是，不管拿来什么样的东西都能造出合格的产品！姜华你在FPC上的应该有不少的经验了，多总结自己的，看看别人的，问题就会解决的！

请问楼主使用的锡膏是有铅还是无铅的；我们公司也做过柔性板；我们使用的是：TAMURA含银的锡膏；上锡效果比较好。你可以将网板的厚度增厚：

我们这边用过好几种锡膏，TUP 63/37 TAMURA 63/37 千住锡银铜
TAMURA的感觉效果要好些。焊点比较漂亮。

焊點不亮跟profile有關，跟錫膏問題不大