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[求助]关于FPC回流条件问题 [复制链接]

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离线zouhaohui
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2008-08-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-12-14
请问大侠们,有谁知道FPC的REFLOW PROFLIE的条件是多少啊?与PCB有什么不同吗?
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离线yeswcw
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2005-03-29
只看该作者 沙发  发表于: 2016-12-14
FPC热烘后在生产,条件120度,2小时,目的除湿。  做测温板,实测FPC上器件的温度,符合焊膏要求,有满足器件的耐温值,可以过回流焊了。大致这些。
离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-12-14
FPC与PCBA测炉温方式一样的, Profile要求也是一样. Reflow(>217C): 40~90s, Peak Temp.: 230~245C
离线zouhaohui
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2008-08-04
只看该作者 板凳  发表于: 2016-12-20
回 jacksonqian 的帖子
jacksonqian:FPC与PCBA测炉温方式一样的, Profile要求也是一样. Reflow(>217C): 40~90s, Peak Temp.: 230~245C
 (2016-12-14 18:37) 

哦 ,谢谢!因对FPC制程不是很了解