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[求助]普通BGA 可以使用低温回流焊吗？ [复制链接]

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离线leizhang83
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2016-09-09
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-10-27
最近我们公司要做一款产品，需要使用低温回流 Peak 180℃。
但主板上有一个普通SMT 的BGA，担心低温回流时BGA锡球不融化。
有没有相关经验的兄弟指导下，谢谢！
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离线wlm1020
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2011-06-12
只看该作者 沙发  发表于: 2016-10-27
那位大师指一下，我也学习一下
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离线wkkl18
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2016-10-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-10-27
查一下锡球的融化温度不就知道可不可以了
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离线hc3318
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2016-04-28
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 板凳  发表于: 2016-10-27
180肯定不行吧
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离线十年一劍
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2016-10-26
只看该作者 报纸  发表于: 2016-10-27
有低溫錫膏180焊接,零件錫球不用融融,這個問題可以和錫膏廠商再探討,
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离线陈胜尧
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2012-03-05
只看该作者 地板  发表于: 2016-10-28
我也觉得不行的，既然是普通的BGA，那BGA锡球也就是普通的锡膏制成的吧，现在普遍的锡球不都是锡银铜的吗？此类材质的锡球熔点都是183度以上了哟！
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离线wonderwolf
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2008-06-11
只看该作者 地下室  发表于: 2016-10-31
普通的BGA锡球是217进入REFLOW状态，低温的最高温度如果是180，肯定影响焊接品质，在做可靠性验证的时候可能500次循环就挂了（焊点断裂），要看你的产品的品质等级了，如果要求200次循环就可以，那估计没有问题，需要500次以上的就有风险了
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离线战斗小母猪
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2016-09-08
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 7楼 发表于: 2017-01-15
用有铅的！
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离线sping520
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2014-12-18
只看该作者 8楼 发表于: 2017-01-16
有BGA产品不建议用低温工艺；如果非要用低温工艺，建议再加一道制程，给BGA封胶处理。
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 9楼 发表于: 2017-01-16
BGA可以单独使用BGA返修机台单独做, 但这样不利于批量生产
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 10楼 发表于: 2017-01-17
肯定不可以。低温的焊接强度太差。
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离线黄埔三哥
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2013-04-11
只看该作者 11楼 发表于: 2017-01-20
先查查BGA錫球的合金，理論上可靠性是站不住腳的。
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离线gxg3005
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2005-06-29
只看该作者 12楼 发表于: 2017-01-20
普通BGA锡球不符合低温焊接，这一点是必需要考虑的，否则可靠性会受到很大的影响。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 13楼 发表于: 2017-01-21
用underfill辅助加固、需要更多的焊膏填补两界面空间、焊后切片检查IMC和金相组织在各自界面的可靠性状态...，呵呵。
　
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离线wu198310
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2008-05-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2017-01-21
panda-liu:用underfill辅助加固、需要更多的焊膏填补两界面空间、焊后切片检查IMC和金相组织在各自界面的可靠性状态...，呵呵。 (2017-01-21 15:41) 

学习了！
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