[求助]点锡量不安定，求有经验的大神们赐教！ [复制链接]

各位大神，哪位有自动点锡方面的经验，请教一下啊。现在我这里是用针管点锡来作业的，锡膏用的是千住的5号粉，粉径在15um-25um，针头用的是武藏的高精密点胶头，孔径是0.15mm,实际使用过程中发现，点锡初期出锡量和锡点的大小都很稳定，但是当点锡次数增加后，从1000次左右开始，每次的点锡量会慢慢变少，这时候调整点锡的气压可以使点锡量恢复最初的水平，但是还有会逐渐变小，所以气压只能逐渐变大，直至到4000次左右，增大到最大的点锡气压仍然会完全没有出锡，此时只能更换针头，更换完针头后，又回到最初的状态，点锡量又变得很稳定，随着点锡次数增加又会慢慢变少。如此反复，基本上在4000次左右就要更换针头，这个情况的话，有人碰到过吗，现在我很困惑，不知道使什么原因引起的，请大神们赐教，给我指出点方向！

还没搞定啊...我们目前用的是桌面式点屏蔽罩的, 要求100%上锡屏蔽信号的.

其实原理是一样的, 当时我们也出现过锡膏多少导致出锡不一样, 两个思路供参考.
1. 针头问题. 我传不了图片, 晚点想办法给你看看我们的针管图片.
2. 供气这边有问题, 应该使用带自动补偿的气阀. 自动气压补偿的功能就是说不会因为你针管内的锡膏多少影响你的出锡量.

@dgz1819,多谢指导，我们也怀疑针头是不是不适应这样小的点锡量的要求，关于供气补偿的话，其实我们还没有考虑到，因为虽然说过随着点锡回数的增加，点锡量会减少，其实由于每次的点锡量非常非常少，其实对于2000次点锡来说，也就消耗了0.15g的锡膏，所以可能是因为锡膏的量变化引起的可能性不是特别大，但是锡膏里面如果有气泡的话，可能就会有影响，我目前也只能想到这些

试下预成型焊锡(Solder Preforms)，锡片，焊料

gyz1015:@dgz1819  ,多谢指导，我们也怀疑针头是不是不适应这样小的点锡量的要求，关于供气补偿的话，其实我们还没有考虑到，因为虽然说过随着点锡回数的增加，点锡量会减少，其实由于每次的点锡量非常非常少，其实对于2000次点锡来说，也就消耗了0.15g的锡膏，所以可能是因为锡膏的量变化引 .. (2019-07-01 14:29) 

几个方面同步下手, 我还是没办法发图片, 不知道什么原因.

1. 问下点胶机供应商那边, 关于锡膏的针嘴推荐.

2. 气压补偿建议考虑验证下, 你可能感觉点的少没关系, 那是因为你没发现它的关联性.
我们点屏蔽罩3H一支锡膏, NPI时候没补偿功能情况下, 点到后面线条越点越细, 甚至不出锡, 搞定补偿气压后, 直接干完换新锡膏.

3. 锡膏气泡, 开始以为你们是原装的, 看目前来说你们应该是灌装或者分装的, 这个方法不建议操作. 一般代工厂的搅拌机/ 脱泡设备, 常见的都是离心试的. 原厂一般都是离心+抽真空.  效果非常好.所以确认好来料锡膏规格, 要多少就定制多少的.

没有接粗过