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在别的论坛看到这样一个帖子，本人也为此困惑好久了，在此提出希望大家共同探讨，最好能给出让人信服的算法。帖子内容如下：
在写程式时，有一个Mark点的坐标X方向与实际的PCB不符，另外一个对角的Mark点和所有的零件坐标均与实际的PCB相符，请问这样将会对置件产生什么影响？假定Mark Read已经成功，机器类型为CP6。
1.A、所有零件均形成X方向的等量偏移，角度不会偏移。
2.B、所有零件均形成X方向的等量偏移，角度也形成了等量偏移。
3.C、所有零件均形成X方向的不等量偏移，角度不会偏移。
4.D、所有零件均形成X方向的不等量偏移，角度也形成了不等量偏移。
5.E、仅部分零件可能会形成了X方向的偏移，但角度不会偏移。
6.F、仅部分零件可能会形成了X方向的偏移，同时角度也会偏移。

补充一点，这个问题不只局限于CP机器，所有的机器都是适用的，印刷机也存在这样的问题。贴子不要沉啊，大家给出个答案先!我先给个B了，也不知道对不对!

当然应该是E了，只有靠近那个MARK周围的元件偏移，如果要改的话就根据实际的偏移向相反方向改动！

不知有谁实验过，不过我支持 D（咨询过设备工程师）

我們這邊是CP8，可惜我不會編程,不过我支持 C

我支持的是F，大家还有什么高论。

相信我没错的，选D。我碰到过这种情况。
你自己画条2个长方形和2个mark连线的就知道答案了。

没有做过实验，所以很难下定论
不过最后还觉的F较好

答案: A , X方向偏移 角度不会偏

应该选C, 我碰到过此类问题. 座标是越偏越多.

应该选C,座标是越偏越多.

选C没错，大家的选择。

我覺得選F，我沒用過CP6，但我在CM402－L上看到的就是這樣的現象。
而且是靠近相符的mark點附近的坐標不偏，靠近不相符的一邊偏的較明顯，且角度也會有一點偏移，都是不定量的。
你可以自己去試一下，去修改掉一個mark點坐標，打片膠膜就可以看出結果了。

先做MARK的弊端就是这个了，我们一般先把PCB固定，调整PCB位置使各部分的坐标均处于合适位置，最后TEACH MARK点，当然这个要在机台上完成，比较费时间。等量的XY变化是很好调整的，角度的等量变化多是起初做的时候存在偏斜，不等量的变化就只有个别调整了。