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tunner
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楼主
发表于: 2005-06-09
无铅BGA 0.5ball,0.8pitch, 无铅制程,
测试时发现用手压BGA时可以通过,判断为BGA空焊,
请高手分析原因及对策.
Thank you.
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ggsnake
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沙发
发表于: 2005-06-09
空焊,假焊
回流温度或时间不够
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manson.sun
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藤椅
发表于: 2005-06-09
一:查看一下你的锡膏印刷情况,是否中间无锡
二:PCB是否变形
三:BGA下面的锡球是否完好
四:PROFILE设置是否合理,锡膏是否塌陷
五:印刷是否移位
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tunner
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板凳
发表于: 2006-05-26
怎么样的Profile是合理的?
有没有特别的地方?
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jiaomanyi
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报纸
发表于: 2006-05-28
用手压测试OK,那是BGA内部假焊了,PCB有没有变形,BGA有没有翘角现象。
可以将活化区与回流区的温度加高点,将活化区的时间延长。
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bobbly
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地板
发表于: 2006-05-28
用X-ray检测焊接情况,是空焊,虚焊?
作切片试验看看PCB有没有气泡
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laizhongsan
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地下室
发表于: 2006-05-28
你可以检查一下你的BGA Rework profile about time 217 如果是无铅的话一般在55~65之间,在就是看看你的峰值温度是多少,一般要在240~250度.在就是你们所使用的SRT 是什么型号的机器,用的是无铅 FLUX 吗?
还有就是你所使用的BGA有没超过在空气中的暴露时间.
如果以上的参数都在规定之类,你们可以向BGA供用商,咨询下BGA锡球的成分,然后在将做的板拿去做切片,或者是染色体测试!
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tunner
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7楼
发表于: 2006-05-29
Thank you all anyway.
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