SMT制程中你遇到的各类问题大征集（讨论） [复制链接]

各位大虾：
  你在SMT制程过程中你一定遇到过不少的问题吧，但还有许多奇奇怪怪的问题你还没有遇到哟，我在这里征集各位大虾所遇到的任何问题，无论大小、无论复杂与否、无论你是否已经解决，都希望你能在这里贡献出来，或许你解决问题的方法只是其中有效的方法之一；或许你一直没有解决的问题经过其它大虾的指点茅塞顿开、迎刃而解。
  因此希望各位大虾多多提供，供大家学习参考

我遇到过的比较大的问题有:
1.PCB的PAD 80%不上锡   使用某宽低温锡膏
2.无铅BGA使用有铅锡膏时气泡比较多.
3.过回流焊时"炸件"电子元件真的飞了.
4.残留物多.
5.锡珠多的可怕.

偶也是新人,问题:

1.锡珠现象
2.柱形二极管移位

BGA空洞的问题
不过已经用烘烤的问题解决了！

PCB焊接后的清洗问题，正困扰着我们。
工艺认为要想干净最好用水洗，是人工用水洗。
流程是自来水－－用纸沾干－－用气吹－－还要烘干 还是不合格给打了回来
怎么保证手焊后很干净呢？水洗的流程应该是什么样呢？各位把自己的好办法告诉我们吧。

回流后发现焊锡融化的不均匀，好象是助焊剂残留的样子，不过我们这里有经验的人不多，所以谁也说不出个所以然来。
还有就是元件偏移了，因为我们公司没有使用红胶所以回流后经常有些元件发生偏移

5楼的，可以用水洗吗？没听说过哟。一般是用洗板水，或无水酒精，IPA.

PCM的柔性板电容立碑严重
及疲敝盖变形虚焊问题更是头疼啊

回一樓：PAD不上錫的原因有PCB底部金屬面不潔（有氧化物或 其他污染）照成焊錫之間不宜形成接口焊金化合物。注意PCB的儲存。
汽泡較多的原因有，PCB過爐時受高溫影響，BGA受潮影響，焊盤和BGA的可焊性，曲線一般由三個錯誤的結果照成沒發揮的助焊劑被夾住在錫點內。象這种現象在發生點測量溫度曲線適當調整直到解決。
炸錫錫膏在沒有得到一定的回溫時間就使用導致，恆溫曲線設置不當。
殘留物一般是焊接 過程中引起的，旱劑引起殘留物，是松香輿熔融的金屬焊料發生了化學反映，生成了不容易清洗的化合物盡量縮短焊接后到清洗之間的時間。
  以上為本人的意見，僅供參考。

回六樓
  元件不化錫一般原因是，元件體積過大，在保溫區時間太少使得PCB板上的溫度沒有達到平衡，所以在匯流區元件上的錫膏沒有充分的融化，適當 加長保溫時間。
  提高PEAK值，恆溫時間加長
  測試板應和所生產PCB板相同。
  將速度放慢，恆溫時間拉長，140-170之間要達到80左右

点胶制程经常会出现掉件现象(过波峰炉后),不知各位大虾有什么好方法管控?

PCB板之PAD为镀镍,用于无铅制程易产生空焊吗?

至于过波峰焊掉件最好是把大元件用高温胶贴起来,要么看你的红胶板固化情况
有没测过推力

对于PCB有掉件（铜箔掉）问题该从哪方面进行分析？如何下手，如何控制？