[求助]纸板PCB起泡问题？ [复制链接]

京仁厂纸板给我司做无铅制程，PCB起泡要我司负完全责任，我司回流温度228度，各位来信分析一下！

里面好像缺少钢板，个人分析。

PCB来料问题。228度不算高。

板可能放置太长时间了,可考虑投入前干燥.一般可解决问题.

你应该问一下厂方,他们PCB板的耐温问题,我看这种板不具备长时间高温受热.回流时间有多长呢?

把廠商拉過來檢討,我司也出現過這樣的問題.

引用：（你应该问一下厂方,他们PCB板的耐温问题,我看这种板不具备长时间高温受热.回流时间有多长呢?）
回答：回流时时间50S　另外楼主讲在上线前干燥，我把PCB烘烤一下不知行不行啊，另外：在温度方面各位有没有好的建议：尽量减少PCB起泡。

1
烤板,
2炉温降到最低

现在好了吗？
可以从以下分析：
１.ＰＣＢ类型如果是纸基ＣＣＬ中的ＦＲ３（一般单面板），该板组装前必须要烘烤．
２.如果是环氧玻璃布ＣＣＬ中的ＦＲ４如果时间久了也要烘烤.
３.如果以上烘烤后还有问题，则要检查测温仪是否良好，温度是否准确．（业界好的ＦＲ３　ＰＣＢ材料２６０度下５秒是不会有问题，１２０度烘烤６０分钟不会起泡，ＦＲ４更是耐温）.

以前做过纸板的无铅工艺，温度控制方面：峰值230--235度，回流时间30-40s ，不过偶尔还是有起泡现象，但比例很低。 另外生产前烘烤是否有试？

这种PCB 就这个毛病. 有铅还行, 无铅较多出现.

炉温上要注意: 升温率低于2度/秒, 然后快速到峰值, 无铅温度:238度以下, 时间40秒左右. 要避免过大的温度冲击而造成PCB 起泡.

当然PCB 受湿气也会出现起泡

这个问题个人觉得很简单,考虑此P板是否能进行无铅制程生产,如要克服生产(责任就不在LZ了),首先是保证在锡膏在最低温度范围融化,尽量降低升温斜率,降低峰值,还NG就对P板进行烘烤在生产,还NG就直接找P板供应商解决,怎么也不会怪到你们公司吧

把速度降低,实际温度最高到225就行了,这样不仅可以保障温差最小,回流时间也在25-35秒,针对元件不多的pcb还是可以的

原帖由10楼楼主 Luoby 于2007-08-12 10:11发表
这种PCB 就这个毛病. 有铅还行, 无铅较多出现.
炉温上要注意: 升温率低于2度/秒, 然后快速到峰值, 无铅温度:238度以下, 时间40秒左右. 要避免过大的温度冲击而造成PCB 起泡.
当然PCB 受湿气也会出现起泡

保温区域较一般温度低一些...靠近回流区时加速升温...控制焊接质量和飞溅在符合要求范围内快速通过回流段...只是针对遥控器类产品简单器件的...在人家那看到结果还是不错的...。