[求助]芯片过回流焊后内部损坏 [复制链接]

各位请帮我分析一下_______我现在芯片过回流焊后有10%损环率,我目前设定的炉温140-150-195-195-195-195-245-245
不知道是不是热冲击损环了,请帮忙分析一下^^^^^^^

首先你要看一下你芯片的规格书,它所能够承受的最大温度,以及芯片供应商推荐的reflow profile,
你所设定的profile是否符合芯片的profile.
若条件均符合,则有可能是芯片吸湿问题引起,建议在贴片前对芯片进行烘烤,条件是125度24H.

楼主看你的profile设定的是不是有点问题啊！恒温区有点长了
芯片要烘烤的1楼的兄弟说的对。