[讨论]為什麼QFP與TSSOP, DIE的位置不一樣？ [复制链接]

明顯地，QFP的DIE在中間，

但是TSSOP的DIE在底部，為什麼？

如果TSSOP的DIE也放中間，可以嗎？

请问ＤＩＥ是什么意思啊　．．．．．

請問DIE在中間跟在底部跟你的製程會有影響嗎?

基本上這你要去問供應商可不可以改成在中間
沒有不能改變的
只是你的量能夠讓廠商為你這間公司而改變嗎?

原帖由2楼楼主 ewew 于2007-12-20 08:19发表
請問DIE在中間跟在底部跟你的製程會有影響嗎?
基本上這你要去問供應商可不可以改成在中間
沒有不能改變的
只是你的量能夠讓廠商為你這間公司而改變嗎?

楼上说的没错,只要DIE所在位置不影响制程,至于在什么位置并不重要,再者现在板上设计一般都以零件的形状为设计范围,供应商修改其所在位置将导致成本的较大幅升高.

謝謝指教。
請問DIE位置在中間跟在底部，各有什麼優缺點？

这并不是说优点或缺点的问题，供应商设计该款芯片时如果位置与他所要做的整体思路更加合理或接近时，他自然会选择这种做法，并非用优劣来定量