[讨论]做BGA染色试验碰到的一个问题 [复制链接]

有个问题问问大家，做BGA染色试验，把BGA从PCB上拔出，请问：断处在头多，还是PCB焊盘处多？理由为何？前面有看过白老师的一篇文章《断头容易断脚难》，可是我发现的情况却不太一样，望高人赐教！

如果焊接良好，理论上应该是BGA本体与球断开的较多，理由：BGA本身经过回流焊接锡球，在本体与球间已经形成了IMC；那再次进行焊接时，其BGA本体与球间IMC会增厚，这样其强度肯定低于球与PCB焊盘的IMC强度。所以本人认为BGA本体与球断开的较多。
当然，对于染色体实验无论是断头还是断尾，其焊接强度都没有达到焊接要求，正常应该是焊盘脱落，因为焊盘与PCB或焊盘与BGA本体，其附着力都低于一个好的焊点的强度。