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[讨论]连接器的PIN前面的PAD要多出PIN多长才算合适 [复制链接]

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离线yqdai2006
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2006-12-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-06-03
我们生产的一个连器PIN前面的PAD最多出PIN 0.1MM,PAD宽面积比PIN宽30%,回流出来后PIN前不爬锡,PAD周围上锡达不到50%,PIM前端没有上锡.严重少锡了不良是怎么回事?
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离线fhqkgu128
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2007-07-14
只看该作者 沙发  发表于: 2008-06-04
此问题可通过更改钢网（用圆型开孔或方型开孔）增加下锡量来解决，一般如果是圆孔那么锡膏覆盖面超过180度即可为允收。
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离线james860526
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2008-03-19
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-06-04
pin腳上錫,在孔內達75%以上即可.
(ipc規範有喔)
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离线james860526
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2008-03-19
只看该作者 板凳  发表于: 2008-06-04
不上錫,還有一個就是pcb的layout,是不是有大銅面,導致熱散失太快--這個問題,要做熱補償
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离线微微笑
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2008-02-19
只看该作者 报纸  发表于: 2008-06-04
不知道我理解的对不对，我理解你在说一个表贴的接插件
事实证明PIN上锡程度与PAD长度更加相关
PIN间距多少的？PAD不用太宽的，没用，还容易偏移
PAD前面可以多伸出点，但要注意间距
还有楼上说的，看看是否连接了大铜面，要做隔热焊盘
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