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[讨论]芯片开裂的可能原因？ [复制链接]

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离线joydiy
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2007-06-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2008-09-04
如图，双面回流工艺采用载具阴阳板过炉。芯片长约25mm*8mm，用松下DT-401打在BOT面，第二次过炉后发现有长约3mm,宽0.05mm的裂缝，裂缝从右面（短边）的第5个引脚处延伸至下面（长边）的3mm处。此产品在这条线连续生产10天今天发现1PCS，，基本可以排除印刷、贴片机顶pin撞件的可能，芯片在存储期间有温湿度管控，第一次过炉与第二次过炉不超过2h。请各位说说你的看法？

正面

右侧面

下侧面

右面局部

炉温
[ 此贴被joydiy在2008-09-06 09:59重新编辑 ]
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离线joydiy
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2007-06-15
只看该作者 沙发  发表于: 2008-09-06
各位前辈，请给点意见嘛～～～
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离线asbl
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2006-10-28
只看该作者 藤椅  发表于: 2008-09-06
我不認為是溫度造成,我認為是外力,而且是在上件前造成,包括吸嘴,Feeder,或者其它可能的外力.
可以從這顆零件的包裝來確認,若是tray,留意置件時,設備的震動是否會將零件抖離位置,造成吸件時的受力不均.
以上淺見.

asbl
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离线zh19811129
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2004-10-01
只看该作者 板凳  发表于: 2008-09-06
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线joydiy
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2007-06-15
只看该作者 报纸  发表于: 2008-09-06
是tray上料的，但难证明是来料，制造，设备，工艺的责任。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2008-09-06
这种周遍毛糙飞边四溢的IC怎么能出厂呢...封装上有缺陷的...!
　
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离线joydiy
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2007-06-15
只看该作者 地下室  发表于: 2008-09-06
原帖由5楼楼主 panda-liu 于2008-09-06 16:33发表
这种周遍毛糙飞边四溢的IC怎么能出厂呢...封装上有缺陷的...!

对于芯片封装有什么标准吗？
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离线英雄在江湖
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2007-12-30
只看该作者 7楼 发表于: 2008-09-06
原帖由5楼楼主 panda-liu 于2008-09-06 16:33发表
这种周遍毛糙飞边四溢的IC怎么能出厂呢...封装上有缺陷的...!




封装不好？然后吸取的时候...？还是在聊盘上的时候....？
科利泰厂家直销:有铅,无铅,零卤锡膏,水洗,免洗均有.代理富士和乐泰红胶,销售SMT周边耗材
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离线海滨之城
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2008-07-07
只看该作者 8楼 发表于: 2008-09-06
10天出现一片，机率很小，一定要追溯开裂原因，最大可能性是外力因素，比如上下板时等
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2008-09-06
IC封装时模具合拢有间隙造成的周遍跑料飞边...，在后道CUT工序中很容易遭模具搁伤的...，内部分层和微裂纹虽没有影响电测但应力由此产生并容易遭受水汽侵袭...，SMT的高温最终将不明显的缺陷扩大...常说的爆米花现象...，把Crack撬开...若有分层痕迹（老伤）...那一定与SMT无关的...。
　
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