UID:701097
图片:未命名.jpg
图片:C360_2013-11-20-11-12-16-880.jpg
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paday:單看照片似乎是flux所造成的void.不過.....沒有原因就直接下對策是很危險的, 所以建議還是要先知道void的原因.您得先知道void的原因是來自於PCB pad氧化? 錫膏中的flux造成? 零件表面鍍層氧化或不潔? 鋼板開孔方式/形狀/cover rate 不洽當? profile ?零件本身的也是有可能.要 .. (2014-02-12 16:59)
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fujitrax:如果钢网开口和炉温调节很多之后,效果不佳那么焊剂的活化能力有很大的影响,所以你可以换一款锡膏看看。 (2014-02-12 16:56)
kay_zhang:Hi Paday,好像LZ這位仁兄是和我一個公司的,我們碰到的問題大致相同,焊件部分的問題較小,基本上是在焊劑部分,O(∩_∩)O~ (2014-02-12 19:01)
UID:561020
描述:STENCIL[attachment=128206]
图片:MOSFET-pega.png
描述:Voiding
图片:MOSFET-VOIDING.png
UID:683644
UID:2622
图片:MOS管焊接氣泡問題 by zyg112.jpg