切换到宽版
  • 10708阅读
  • 16回复

[求助]SMT零件MOS管焊接氣泡問題 [复制链接]

上一主题 下一主题
离线zyg112
级别:初级会员
 

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-02-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-02-12
最近碰到一個問題,SMT零件MOS管在焊接過程中存在大量的氣泡,更改多種鋼板開法均無效果,想請教下資深人士是否有改善的方法。相關圖片見附件,感謝, 增加零件的照片,以及驗證鋼板開孔的方式

希望大家可以一起成長。小弟的QQ號419919365
[ 此帖被zyg112在2014-02-13 16:56重新编辑 ]
分享到
离线kay_zhang
在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时
级别:核心会员

金币
17423
威望
21
贡献
8
好评
13
注册
2008-10-17
只看该作者 沙发  发表于: 2014-02-12
在網上收集了一大筐的改善資料,都是show 的很好很好的Voiding,到自己手上就是很大,最近和劉老師交流受教很多,這個和焊劑是由一定影響的,先把錫膏的覆蓋率降到40%~50%再看看
本帖提到的人: @panda-liu
离线吉田锡膏
在线等级:21
在线时长:2620小时
升级剩余时间:130小时在线等级:21
在线时长:2620小时
升级剩余时间:130小时在线等级:21
在线时长:2620小时
升级剩余时间:130小时
级别:核心会员

金币
4243
威望
0
贡献
0
好评
0
注册
2013-03-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-02-12
原来如此
离线fujitrax
在线等级:25
在线时长:3728小时
升级剩余时间:42小时在线等级:25
在线时长:3728小时
升级剩余时间:42小时在线等级:25
在线时长:3728小时
升级剩余时间:42小时在线等级:25
在线时长:3728小时
升级剩余时间:42小时
级别:核心会员

金币
9455
威望
6
贡献
8
好评
8
注册
2007-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2014-02-12
如果钢网开口和炉温调节很多之后,效果不佳那么焊剂的活化能力有很大的影响,所以你可以换一款锡膏看看。
离线paday
在线等级:6
在线时长:337小时
升级剩余时间:13小时在线等级:6
在线时长:337小时
升级剩余时间:13小时在线等级:6
在线时长:337小时
升级剩余时间:13小时
级别:一般会员

金币
315
威望
8
贡献
4
好评
6
注册
2007-06-09
只看该作者 报纸  发表于: 2014-02-12
單看照片似乎是flux所造成的void.

不過.....沒有原因就直接下對策是很危險的, 所以建議還是要先知道void的原因.
您得先知道void的原因是來自於PCB pad氧化? 錫膏中的flux造成? 零件表面鍍層氧化或不潔? 鋼板開孔方式/形狀/cover rate 不洽當? profile ?零件本身的也是有可能.
要直接知道原因不太容易,可以先用刪除法排除幾個.
如果方便的話切一刀吧!!

加油吧!!....^^
1条评分金币+1
raymondmax 金币 +1 你懂的! 2014-02-12
离线raymondmax
在线等级:13
在线时长:1076小时
升级剩余时间:114小时在线等级:13
在线时长:1076小时
升级剩余时间:114小时在线等级:13
在线时长:1076小时
升级剩余时间:114小时在线等级:13
在线时长:1076小时
升级剩余时间:114小时
级别:高级会员

金币
7656
威望
5
贡献
5
好评
0
注册
2008-05-29
只看该作者 地板  发表于: 2014-02-12
你懂的!
离线kay_zhang
在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时
级别:核心会员

金币
17423
威望
21
贡献
8
好评
13
注册
2008-10-17
只看该作者 地下室  发表于: 2014-02-12
回 paday 的帖子
paday:單看照片似乎是flux所造成的void.
不過.....沒有原因就直接下對策是很危險的, 所以建議還是要先知道void的原因.
您得先知道void的原因是來自於PCB pad氧化? 錫膏中的flux造成? 零件表面鍍層氧化或不潔? 鋼板開孔方式/形狀/cover rate 不洽當? profile ?零件本身的也是有可能.
要 .. (2014-02-12 16:59) 

Hi Paday,好像LZ這位仁兄是和我一個公司的,我們碰到的問題大致相同,焊件部分的問題較小,基本上是在焊劑部分,O(∩_∩)O~
离线15919293735
在线等级:3
在线时长:121小时
升级剩余时间:19小时在线等级:3
在线时长:121小时
升级剩余时间:19小时在线等级:3
在线时长:121小时
升级剩余时间:19小时
级别:一般会员

金币
295
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-12-10
只看该作者 7楼 发表于: 2014-02-12
学习学习!
离线zyg112
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-02-12
只看该作者 8楼 发表于: 2014-02-13
回 fujitrax 的帖子
fujitrax:如果钢网开口和炉温调节很多之后,效果不佳那么焊剂的活化能力有很大的影响,所以你可以换一款锡膏看看。 (2014-02-12 16:56) 

目前是採用了多種的鋼板開孔方式,爐溫也有調節,但是效果好像不是特別明顯。目前看起來是零件本體PAD較大的緣故,氣泡在焊接過程中無法有效的排出。所以有其他方面的經驗也可以一起交流。
离线zyg112
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-02-12
只看该作者 9楼 发表于: 2014-02-13
回 kay_zhang 的帖子
kay_zhang:Hi Paday,好像LZ這位仁兄是和我一個公司的,我們碰到的問題大致相同,焊件部分的問題較小,基本上是在焊劑部分,O(∩_∩)O~ (2014-02-12 19:01) 

目前是採用了多種的鋼板開孔方式,爐溫也有調節,但是效果好像不是特別明顯。目前看起來是零件本體PAD較大的緣故,氣泡在焊接過程中無法有效的排出。不知道kay是哪個公司的,有沒有類似的經驗可以交流下
离线zyg112
级别:初级会员

金币
3
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2014-02-12
只看该作者 10楼 发表于: 2014-02-13
回 paday 的帖子
paday:單看照片似乎是flux所造成的void.
不過.....沒有原因就直接下對策是很危險的, 所以建議還是要先知道void的原因.
您得先知道void的原因是來自於PCB pad氧化? 錫膏中的flux造成? 零件表面鍍層氧化或不潔? 鋼板開孔方式/形狀/cover rate 不洽當? profile ?零件本身的也是有可能.
要 .. (2014-02-12 16:59) 

因為目前看來就這顆零件的問題比較嚴重,因為這顆料件的本體比較重,而且料件本身的焊接PAD面積也比較大,原來一直想從鋼板的方向去改善問題,想變更鋼板的開法看有沒有辦法讓零件內部不易排出的氣泡排出,但目前有嘗試8種不同的開法,效果看起來不是特別明顯。如果有其他的經驗可以討論交流下。感謝
离线shandong
在线等级:9
在线时长:583小时
升级剩余时间:67小时在线等级:9
在线时长:583小时
升级剩余时间:67小时在线等级:9
在线时长:583小时
升级剩余时间:67小时
级别:中级会员

金币
328
威望
1
贡献
3
好评
2
注册
2009-11-22
只看该作者 11楼 发表于: 2014-02-13
钢网厚度是多少,开口按60-70%就可以,开成网格状。主要是焊膏溶剂造成的,温度曲线要改善,预热温度高,时间长会增加空洞。
离线kay_zhang
在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时在线等级:29
在线时长:4776小时
升级剩余时间:174小时
级别:核心会员

金币
17423
威望
21
贡献
8
好评
13
注册
2008-10-17
只看该作者 12楼 发表于: 2014-02-13
1. 鋼網開孔如下,每小塊保持16mil distance;(下圖一);
2.Profile沒有特別調整,Soaking time在75sec 左右,TAL在60~80sec之間;
3.錫膏使用SHENMAO 無鉛,Voiding 狀況在25%以內,亦不排除偶然超出的狀況;
4.如果是無鹵機種就需要另當別論,如上訴,之前一直再跟劉老及Paday 垂詢;

离线黄埔三哥
在线等级:5
在线时长:241小时
升级剩余时间:29小时在线等级:5
在线时长:241小时
升级剩余时间:29小时
级别:一般会员

金币
1075
威望
2
贡献
1
好评
1
注册
2013-04-11
只看该作者 13楼 发表于: 2014-02-13
試一下焊片的效果..
离线panda-liu
在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时在线等级:15
在线时长:1518小时
升级剩余时间:2小时
级别:VIP+

金币
1100
威望
271
贡献
140
好评
224
注册
2003-05-16
只看该作者 14楼 发表于: 2014-02-13

建议试验将焊膏弄到PAD外面去...观察熔融合金、液态焊剂、排放气体的路径及相互关系...最后根据PAD的焊料无气泡覆盖面积调整焊膏窗口大小和几何状及分布...,顽症得下点猛药的...用小刀片重新布局已印刷的焊膏、MOS让设备贴、重复几次就明白了啊...最后才是实地优化网孔...,呵呵。