[求助]一个蓝牙芯片的控制，保证100%良品在哪里控制。 [复制链接]

    最近公司在生产一个蓝牙产品，测试不良达4%以上。用x ray检测也没有假焊现象。从什么地方改善？

x ray照假焊不怎么靠谱，你还是用热风机对其加热重测确定到底有没假焊再去找别的原因。比如来料问题，静电击穿，炉温过高烧坏或者贴片压太重压裂等

从什么地方改善？
首先你要知道是什么不良，再由因果图来分析是哪个段引起的，在做出临时解决方法，长期解决方法！
现在我们连什么不良问题都不知道，怎么解决问题呢？

又是一個大大的?

焊盘和元件1:1看不到焊点

用风枪拆下来后发现固定的几个焊盘上面没有锡。

图片:20140717063251_24534_661192.jpg

漏印？印刷不均匀？

这种状态X-RAY肯定能检出。我们出过类似问题：锡膏量不足导致漏印

拆下来焊盘上的锡量和其它的差不多

你这个属于锡膏漏印，在印刷工位可以检查出来的
解决方法：1.制定有效的钢网清洗周期
          2.锡膏使用时间严格管控
          3.多监督印刷钢网的工作情况
          4.设置放大镜或者类似的检验工具给作业员
          5.加强作业员对锡膏印刷钢网的质量意识，要求严格把关

您在上面有附上熱風槍拆下的零件照片,有幾根pin未上錫.
請問未上錫的位置PCB pad上是否有錫? 錫量是否正常?
若錫量正常則考慮pad氧化或是翹翹板.

重新生产了一批，修改了一下钢网。更换了活性比较好的锡膏。现在客户测试的不良就是把蓝牙芯片拆下来焊盘和芯片焊盘上锡都比较好。

但是测试400pcs板子还有10个不良，客户点一点助焊膏用热风枪加热就好了。