[讨论]ENIG板BGA空焊，解焊后发现传说中的黑焊盘，大伙来围观一哈，看看是啥原因 [复制链接]

不良现象如图，大伙帮忙看看，应该就是黑焊盘，那导致这种不良现象的真因在那了？

是不是氧化了．

建议要求板厂做成份分析。

wenjiaqi:建议要求板厂做成份分析。 (2014-10-20 19:23) 

详细点

-条线的问题，其它线有没这问题？

是不是在拆的时候搞起铜皮了，，还是没有覆盖到绿油

让PCB厂商切片做金厚分析，以及切片做焊点合金分析吧。

同意楼上说的。。。

那么多的埋毛孔，看焊盘也有点低于PCB平面，到处连锡的，要叫PCB厂商分析下。

这个照照片拍的有点奇耙。正好反光看不到焊盘引线，不过从外观及周围铜膜和引线分析，90%的可能是在拆的时候搞掉铜皮了。用高倍放大镜观察一下。还有种可能也要考虑一下，就是生产前焊盘上有脏东西，过炉时炭化着种情况用放大镜观察下用刀片刮下应该好分辨的

hpheng:那么多的埋毛孔，看焊盘也有点低于PCB平面，到处连锡的，要叫PCB厂商分析下。 (2014-10-21 08:22) 

炉温设定是否合理

xinpeng:这个照照片拍的有点奇耙。正好反光看不到焊盘引线，不过从外观及周围铜膜和引线分析，90%的可能是在拆的时候搞掉铜皮了。用高倍放大镜观察一下。还有种可能也要考虑一下，就是生产前焊盘上有脏东西，过炉时炭化着种情况用放大镜观察下用刀片刮下应该好分辨的 (2014-10-21 08:33) 

赞同此观点。。

楼主这个为什么要解焊？？用起子直接撬的效果可能会好一些！！有条件的话做金相分析及EDS。

印刷不良？？？
    焊盘氧化了。