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[讨论]SMT加工的基本工艺构和工艺流程 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2015-04-10

公司里招的新人越来越多，把资料都整理一下给大家培训一下，同时也给朋友们一个参考，希望能够帮助刚刚进军SMT行业的新军更快的了解SMT!
SMT加工基本工艺构成包括：丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT线中丝印机的后面。生产

　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

　　SMT工艺检测：

　　一、单面组装：

　　来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 检测
=> 返修

　　二、双面组装：

　　A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗
=> 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗
=> 检测 => 返修)

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗
=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修)

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

　　三、单面混装工艺：

　　来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗
=> 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　四、双面混装工艺：

　　A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 =>
波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯) => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化
=> 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

　　C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 =>
翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修

　　A面混装，B面贴装。

　　D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 =>
贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

　　E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板
=> PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>

　　回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接) => 清洗 => 检测
=> 返修

　　A面贴装、B面混装。

　　五、SMT工艺流程------双面组装工艺

　　A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修)
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。