[求助]怎么解决这样的锡珠问题？ [复制链接]

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小部品和IC末端有小细珠，好像没融或氧化了？大的焊盘没有这种现象。有什么后果吗？

1.锡厚调薄点 2.贴装整体提高0.1mm 3.恒温时间拉长点（90～100s） 4.确认下这些零件开孔有没按防锡珠开法开 5.换瓶新锡膏看看 6.有条件换别的品牌锡膏看看

建议换个品牌的锡膏看看。你那Yue you的牌子没听过。

换锡膏要换含银的，最好，然后再看钢网，你那个是0402的器件吧，钢网可别开厚了偶

板子烘烤一下
再试试看

首先查看钢网是否有防锡珠开孔；其次需要拉长恒温区时间到100-110s左右，还是不行的话建议换个品牌的锡膏试下，欧美系锡膏在锡珠控制方面普遍优于日系锡膏，国内好多锡膏配方来源于日系，希望可以帮到你

lizhe731:1.锡厚调薄点 2.贴装整体提高0.1mm 3.恒温时间拉长点（90～100s） 4.确认下这些零件开孔有没按防锡珠开法开 5.换瓶新锡膏看看 6.有条件换别的品牌锡膏看看
 (2015-03-03 21:17) 

别的产品没事

钢网厚度0.1或0.12MM，0402元器件开孔时保持内距0.4MM，不开防锡珠槽也没关系的。

锡量是否太多；有否开防锡珠钢网；锡膏粘度低、热坍塌性不好，换锡膏

wzf294949979:钢网厚度0.1或0.12MM，0402元器件开孔时保持内距0.4MM，不开防锡珠槽也没关系的。 (2015-03-04 14:37) 

不是锡珠问题，是葡萄珠问题。

在炉温曲线设定合理情况下，考虑下PCB镀层是否出了问题，如是喷锡PCB板，可试下将空PCB板回下流等冷却后再印刷生产，如不行更换其他型号锡膏以此种方法再试下，应该可以改善。

内容来自[短消息]

一般要从锡膏，炉温，钢网开往开口方面入手解决

ilymqdh:板子烘烤一下
再试试看 (2015-03-04 10:19) 

能给个理由？

gdlintong:能给个理由？ (2015-03-04 17:54) 

IC末端有小细珠，那可以把温度设高一点点，加快点速度。０４０２的元件有锡珠，那可能是锡多了，或者没开防锡珠处理。不关ＰＣＢ板烘烤的事。

gdlintong:能给个理由？ (2015-03-04 17:54)

看曲线来说，220℃以上的热容量是够了
推测一个是这种板子可能受潮了，回流时助焊剂不够用，焊点氧化
至于为什么大的焊盘没有，不知道原因，之前也遇到过这种类似情况
还有就是把速度稍微快一点，重新调整一下
速度慢，回流前、回流时助焊剂挥发的多，导致缺少助焊剂形成保护膜