[求助]qfp有一边角炉后没锡，貌似拒焊，求大神 [复制链接]

固定一边，

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怎么感觉锡量不一样？那几个脚少了那么多

任性沉浮:怎么感觉锡量不一样？那几个脚少了那么多 (2016-09-23 08:32) 

这是过了炉的板子，锡膏融化后是会变动的

这用的什么锡膏？炉子抽风管道是否正常？怎会那么黄一堆的松香！

图处上看不出是什么焊盘材质?基本可以确定是PCB焊盘问题,改用活性好的 锡膏可能可以解决,另外把焊擦一下生产看看,如果是批量性的喷锡板烘烤生产

之前我是做半导体封装的，现在在深圳做半导体材料研发兼职销售，从你的这个现在来看：
    第一，你的炉温曲线焊接温度有点升温过快或偏高，导致助焊剂挥发，锡膏分散；
    第二，你的锡膏有很大的问题，活性太低，粘度太小，建议改用其它家的；
如果还有问题，也可以电话联系我：15249238837，qq：949973301

感觉PAD氧化

线路板问题吧？？？

可以从以下几个方面检查：
1、印刷质量；
2、炉温；
3、钢网开孔；
4、锡膏。

如果固定只有一边的话可以从元器件原材料检查

不就是印刷錫少？

你这应该是焊盘氧化，我之前也遇到过这种情况，不过我做的是FPC软板，生产前150摄氏度烘烤两小时后解决了大部分，不知道楼主的产品是什么材质

来看看，学习中

1.PCB PAD異常(合金或其它異物阻焊)
2.印刷錫量不足

如果是固定的一边，很有可能是PCB工艺出现了问题，请pcb供应商分析一下。