[求助]0402/0201电容立碑 [复制链接]

无铅工艺，焊盘间距比一般的要大

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1、炉前检查是否贴得正
2、检查PCB焊盘的内距
3、检查钢网的开口

焊盘设计的内距大了发生立碑是常有的事，就目前的情况，建议把握好贴装这一步，把元件贴稳不要有偏移。后续要整改的话，可以要求改焊盘内距。另外，在周围没有密脚芯片的条件下，可以把锡膏刷厚点，也能减少不良。

1，内距缩小些。
2，贴片时要加顶PIN
3，钢网可使用阶梯型

减小焊盘内距

元件厚度，贴装压力，PCB厚度，元件是否氧化，锡膏是否过期等

既然都知道内距大了，能更改焊盘内距最好，不能改就把钢网开孔内缩。在观察下立碑是否都是朝一个方向，如果是的话就把坐标往立碑那个方向调一点。
还有，你这个炉温设定应该有问题，恒温区时间是不是短了？日东的炉子，看着很亲切

1.首先要确定是炉前立碑，还是炉前良品炉后立碑。
2.炉前就立碑，要检查feeder，物料封装及机器。
3.炉后立碑要排查，pcb pad设计，PCB pad和物料焊端的吃锡效果。
4.检查炉温。