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[讨论]怎么增加BGA焊接效果 [复制链接]

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离线mjcxiaocai
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2014-09-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2019-07-03
   目前我们全部生产BGA 产品的颗粒,遇到有焊接假焊的,芯片ID 都正常 第一步测试OK,后面工序测试就可能出现NG,工程判断焊接问题。
       首选自己也要改善下 焊接工艺方面,提高焊接效果。
        各位大神来 讨论下 那些方面需要改善的地方。有没有同行搞SSD这方面的 交流下!
    上板机+GKG+SPI+筛选机+贴片机+回流焊(8温区) 配置就这样。
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离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 沙发  发表于: 2019-07-03
你回流焊曲线图发过来看看,
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2014-09-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-07-03
炉温曲线
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2014-09-16
只看该作者 板凳  发表于: 2019-07-03
回 19921807797y 的帖子
19921807797y:你回流焊曲线图发过来看看, (2019-07-03 16:17) 

炉温曲线发了
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 报纸  发表于: 2019-07-03
BGA 型号、图片、钢网开口方式、厚度,照x-ray的图片 这些都发出来!
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2018-03-21
只看该作者 地板  发表于: 2019-07-03
恒温时间也是太久了  回流时间太久了 60-70秒左右就行  链速0.65英尺 太慢了
离线19921807797y
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2018-06-25
只看该作者 地下室  发表于: 2019-07-04
回 mjcxiaocai 的帖子
mjcxiaocai:炉温曲线发了 (2019-07-03 16:31) 

看到曲线图了,能上个整个产品的图片吗?你测温板是用实际板测试的吗?说实话看测试出来的温度不低,但看你设置的温度不高,所以不太清楚你测试温度的步骤和正常生产是否一致,你可以增加后面几个温区温度试一试
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2019-07-04
你用哪一款锡膏,能给出锡膏的PROFILE 推荐参数吗?
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2012-12-26
只看该作者 8楼 发表于: 2019-07-04
钢网开口,PCB PAD LAYOUT 尺寸也请给出来
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2012-12-26
只看该作者 9楼 发表于: 2019-07-04
元件的DATASHEET 也请给出来,还有元件的PROFILE 要求也一样
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 10楼 发表于: 2019-07-04
目前看到的是你的焊接温度有点高了,元件比较薄,容易出现变形问题,一般控制在245+/-5度比较好。
离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 11楼 发表于: 2019-07-04
还有PCB的表面处理是哪一种?沉锡,HASL,ENIG等的哪一种?
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只看该作者 12楼 发表于: 2019-07-04
回 19921807797y 的帖子
19921807797y:看到曲线图了,能上个整个产品的图片吗?你测温板是用实际板测试的吗?说实话看测试出来的温度不低,但看你设置的温度不高,所以不太清楚你测试温度的步骤和正常生产是否一致,你可以增加后面几个温区温度试一试 (2019-07-04 08:09)

是一样的板子 做的测温板,我们拿过几家 测温仪 测试过我们炉温 3个相差5度°之间  温度正常
离线mjcxiaocai
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只看该作者 13楼 发表于: 2019-07-04
回 sgwsmt201177 的帖子
sgwsmt201177:BGA 型号、图片、钢网开口方式、厚度,照x-ray的图片 这些都发出来! (2019-07-03 16:53) 

BGA152 钢网开孔 厚度0.1MM  x-ray. 去其他地方照过没有问题  就是气泡大了
离线smt6114119
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只看该作者 14楼 发表于: 2019-07-04
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