[求助]PCB板有多少道工序？每道工序的目的又是什么？ [复制链接]

求大佬指点一下！谢谢！

大佬在哪里啊？ 不能沉啊！ 想学点东西！

建议先去PCB制造板块学习学习

想要学的东西太多了，发现自己力不从心啊

电路板分单面、双面、多层板；单面和双面一样，但是多层板的工序和前者的不同

wonaixgh:电路板分单面、双面、多层板；单面和双面一样，但是多层板的工序和前者的不同 (2021-10-24 10:13) 

现在就是想
了解一点具体的工艺区别和工艺目的.结果没地方学。。。

wx19880221:现在就是想
了解一点具体的工艺区别和工艺目的.结果没地方学。。。 (2021-10-25 09:46) 

我拿多层板为例：首先要烘板-开料-内层图形-电镀-蚀刻-黑化-压合-钻孔-沉铜-外层图形-板电-蚀刻-阻焊-丝印-测试


内层线路做好也是要测试的，我省略了；单双面板没有内层制作，开料之后直接从钻孔开始，后面顺序是一样的。

wonaixgh:我拿多层板为例：首先要烘板-开料-内层图形-电镀-蚀刻-黑化-压合-钻孔-沉铜-外层图形-板电-蚀刻-阻焊-丝印-测试
内层线路做好也是要测试的，我省略了；单双面板没有内层制作，开料之后直接从钻孔开始，后面顺序是一样的。 (2021-10-25 21:58) 

说的很详细。

wonaixgh:我拿多层板为例：首先要烘板-开料-内层图形-电镀-蚀刻-黑化-压合-钻孔-沉铜-外层图形-板电-蚀刻-阻焊-丝印-测试
内层线路做好也是要测试的，我省略了；单双面板没有内层制作，开料之后直接从钻孔开始，后面顺序是一样的。 (2021-10-25 21:58) 

谢谢你的解答；如果想控制成本，常见的是从那个步骤控制的？省略后会有SMT贴片后会有什么不良现象呢？比如说贴片后炉温正常，微割正常；炉后发现PCB板变形，还有氧化呢？阻焊层  这些呢？这些工艺的目的是什么？ 能否告知一下！

wx19880221:谢谢你的解答；如果想控制成本，常见的是从那个步骤控制的？省略后会有SMT贴片后会有什么不良现象呢？比如说贴片后炉温正常，微割正常；炉后发现PCB板变形，还有氧化呢？阻焊层  这些呢？这些工艺的目的是什么？ 能否告知一下！ (2021-10-26 11:16) 

按我们厂的做法，除图形使用的菲林是日本的；只要不是HDI的板，都可以用国产的。要说SMT会出现什么不良，碰到的基本上都是由板材引起的，在PCB制作中没有影响，但之后装贴元件后过回流炉基板发生变形和断裂的情况会有发生。

阻焊如果选用的低价格绿油比哪些品牌绿油回流后出现发黄变色的情况要多。

wonaixgh:按我们厂的做法，除图形使用的菲林是日本的；只要不是HDI的板，都可以用国产的。要说SMT会出现什么不良，碰到的基本上都是由板材引起的，在PCB制作中没有影响，但之后装贴元件后过回流炉基板发生变形和断裂的情况会有发生。
阻焊如果选用的低价格绿油比哪些品牌绿油回流后出现发 .. (2021-10-27 07:36) 

谢谢你；请问一下；PCB板材都有哪些？从便宜的到贵的；有什么区别呢？

wx19880221:谢谢你；请问一下；PCB板材都有哪些？从便宜的到贵的；有什么区别呢？ (2021-10-27 10:22) 

PCB板材普遍都是使用FR-4这种型号；板材使用玻纤布和环氧树脂制作芯板，然后覆上铜箔；板材的区别在于它的TG值不同，TG值越高板材的硬度就越强，上面承载大型器件时不易弯曲变形；TG值是由环氧树脂和玻纤布的配比决定的。

至于板材的价格主要是由铜箔的厚度、还有芯板所使用的材料决定的。

做覆铜板的厂商有建滔、联茂、生益、罗杰斯、雅龙

7楼已经回答很详细了，有什么不清楚可以去PCB论坛问问

每条了解多一点，总不会太差