请教两个工艺问题？ [复制链接]

最近我们公司正积极的进行着产品工艺改革，我碰到两个问题，还希望有经验人事传教：
1、我知道有办法可以实现不停机换料，就是在CHANGE元件盘的时候，可以不需要拿下正在工作的FEEDER，然后进行前后料盘的对接，就此方法，有无特殊用具或是材料，有无注意方法？
2、我们公司生产双面产品，SMT工艺中好象能够实现MOUNT一面后不回流，而把PCB反过来在MOUNT背面，两面做完后在进入回流炉，不知道要能很好的实现次功能，有无什么特殊要求，或是需要注意什么问题？（我们公司的产品为电脑内存，就是那种样子的。）
帮帮忙！在次小弟我先谢过了！！！！

1、可以使用接料带
2、？？？

[QUOTE]最初由 寂寞到底 发表
[B]1、可以使用接料带
2、？？？ [/B][/QUOTE]

1.跟寂寞说的一样，叫你们公司的采购就搞定了。
2.搞得不好的话可能要跟俺一样把洄流炉解体。
3.那天你们公司真的要这样生产的话我奉献“拆洄流炉秘技”。

:em27 :em27 :em27 :em27 :em30 :em30 :em30 :em30

怎么接替回流焊？请详细一点说，解体了怎么又能实现一次焊双面的工艺？望答！

你的第２个问题

这个工艺中，锡膏的作用是最大的，我们提供给客户的这个工艺的锡膏都是特殊的。

[QUOTE]最初由 ltq 发表
[B]怎么接替回流焊？请详细一点说，解体了怎么又能实现一次焊双面的工艺？望答！ [/B][/QUOTE]



晕[/SIZE]

LTQ你是真不懂还是假不懂啊:confused:
“解体了怎么又能实现一次焊双面的工艺？”
解体就是把洄流炉大拆八块找料啊！！！（如是这样子生产肯定先贴的那面会掉料），老兄，是SMT技术贴装，不是在上
面玩泥巴，SMT工艺中根本没有MOUNT一面后不回流，而把PCB反过来再MOUNT背面，两面做完后一起进回流炉，shaban139你是从那里听过的啊？？？？？

beach，这个工艺现在已经有了，我们有两个客户已经在正常使用了！锡膏是另外配置的。主要是在粘度方面作了改善，具体作了什么，我也不知道，因为我不是开发，我只是跟踪产品的性能。用起来OK!!!!

:confused: :confused: :confused: 没听说过此工艺呀？SMTLOVER能不能找点资料让兄弟们长点知识？
先谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢啦！:em27 :em27 :em27

相关工艺的资料不多，我只有在客户那里的试样报告。

其实就像楼主说的那样，主要区别就在于锡膏能否具备这个功能，其他的工艺就是一般流程一样，贴完A面，反过来，再印刷B面，贴元件，过回流炉。就是这样的。

这么做有必要吗？
材料成本不会比现在的低。还要承担不良率上升的返修成本。我认为不值得这样做。

从高温对器件寿命的影响上来分析，双面贴装后一次回流的工艺是一种趋势哦;) 。我们的产品不是艺术品而好的产品必定是一件艺术品:p :p :p

不停机换料。接料也要看机器。一般的转塔式高速机能停机换料吗？？没见过。
只有动臂式结构的机器才能使用接料带实现停机换料。不知道shaban139公司使用的是哪种机器？？？:cool:

我要顶一顶Panda！！！！:em27 :em27 :em27 :em27

SMTLover ，顶的普通话何解:confused: ，我只知道顶是一件好事:rolleyes:
初到深圳的时候，会讲的第一句地方话就是“油咯”，否则那司机一溜烟的就把车开跑了，害得你要在大太阳下往回走个刻把钟:em27 :em27 :em27

上面是开个玩笑，下面的可就严肃点了:eek:
每增加一个焊接周期，器件的寿命就会降低20%，不是吓唬同行哟，是产品大师讲课时说的，panda-liu已牢牢印在脑袋里了:rolleyes: :rolleyes: :rolleyes: