有做过“底部填充”的吗？ [复制链接]

请问谁做过底部填充的？
现在主要有那些设备做底部填充？

请问什么是底部填充:rolleyes: ，什么东东要底部填充呀:confused:

是不是Underfill呀？有些厂商怕BGA，CSP之类的元件在板子做成成品时掉落把元件摔坏，就在这些元件回流焊之后再加一道工序，用胶水在元件底部填充。一般用的胶水是乐泰的有名，设备主要是Asymtek和Camlot的。
不知道对不对？:D

哦，那为什么同一片手机板不同的IC，封的胶水有的透明，有的不透明呢:rolleyes:

这个不清楚，我用过小日本的和乐泰的，前者是黑的，稍有毒性（尤其是蒸汽），后者是白色的，近乎无毒。透明的还没见过。:(

那不同的胶水能在一台机器上完成:rolleyes: ，那东东是否有两个头呀:rolleyes:

有些机器是有两个头的！:rolleyes:

谢谢wangvy :)
jclai 老兄怎么不说话呢:rolleyes: ，您是卖机器还是卖胶水的:rolleyes: ，还是和我们一样，干活的:rolleyes:

:) :) :) :) panda_liu有时间到我这里来玩，我们有这样的设备。
我们的设备是SONY的型号CAST-AU4/27L胶水是THREEBOND的型号是2274B颜色是黑色的，将胶水点于BGA的四周，由于此胶水有一定的粘性所以点胶后需在空气中放置15分钟左右让胶水慢慢渗入BGA下方。最后将点好胶的PCBA放入高温炉中烘烤炉温100度，烘烤时间为40分钟。

我是属于干活的
只是我们公司最近想购买‘低部填充“的设备
所以我想和大家交流一下

谢谢zgm_smt 和jclai :)

你就不要客气了嘛
弄得我也不好意思了
：）

不同的胶水黏度不同，而且受温度影响。这就是有些点胶机的点胶头带加热，同时操作台停板处也设有加热盘的原因。我用过的胶水都是在点胶过程中有间接加热的，从点胶机出来后已经在底部填充完毕，直接可以进炉固化了（150度，3~5分钟）。

点红胶的制冷而底部填充胶却加热，都是为了保持胶水的黏度吧:rolleyes: ，又学了一招:p ，谢谢wangvy:) 。

感谢各位的精彩解说