[求助]DDR内存槽炉后位移空焊 [复制链接]

请问下各位内存槽，炉后位移是因为PCB过炉时形变导致的嘛

这种内存座子都有定位柱，要是贴装到位一般不会位移

刚刚样品生产也遇到了同样的问题，样品是某创上面买的，5个都是中间部分明显虚焊了，仔细看可以看到中间拱起来，估计是材料问题

炉前有安排人员按压，炉后还是有位移空焊的，就这个一个机种容易位移，所以会不会是材料的原因，PCB厚度1.0MM长300MM

内容来自[短消息]

器件上要加压块过炉吗

tiezhu:炉前有安排人员按压，炉后还是有位移空焊的，就这个一个机种容易位移，所以会不会是材料的原因，PCB厚度1.0MM长300MM
内容来自[短消息]  (2024-04-28 11:10) 

板子薄了，用治具过炉或者用有支撑轨道的炉子过炉

板变形要控制到位，还有器件一定要耐高温

多数情形是板子的CTE跟连接器不匹配导致,可以把连接器空过炉,放到未过炉的PCB上,比对下就知道结论了

各种因素，首先，板子来料是否有变形，需要放水平面上确认，还有就是板子尺寸大，但又比较薄，所以过炉时必然会有变形的现象，也是影响偏移的一个因素，最好是能够开治具过炉；其次，物料尺寸太长，所以哪怕是本身耐高温的材质，也最好参考规格书的炉温去调整；还有个小细节就是过炉时是走网带还是链条，哪怕炉前有中检确认，但最好是手动轻轻放进回流焊里，走传送带的话，在接驳台跟回流焊的空隙处多少会有点震动，这个也会有概率产生偏移