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请教高手:过完reflow后有锡珠形成(有铅制程)
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请教高手:过完reflow后有锡珠形成(有铅制程)
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jim-jiang
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楼主
发表于: 2005-10-13
请大家不惜指教:
在生产有铅制程时,过完reflow后在PAD周围有小锡珠生成(不良图片如附件),未置件的PAD上亦如此。但同一瓶锡膏做在另一PCB板上时则无此现象,焊接得非常的漂亮,故本人较为纳闷,不明白产生此锡珠的根本原因,形成的过程及原因,请教各位高手,望不惜指教!
图片: solder ball photo.JPG
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沙发
发表于: 2005-10-13
1.确认此板生产前是否有进行烘烤,板子受潮也可能产生这种现象;
2.可以对两个板子的回流曲线作个比较;
3.这两种板子是否是同时生产?
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jim-jiang
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藤椅
发表于: 2005-10-14
楼上兄弟,非常感谢指点。
您的问题回答如下:
1.板子上线前没有进行烘烤
2.做实验时,这两种板子是在同个回焊炉过的,且炉温参数没有进行调整。
3.这两种板子是同时生产的,几乎同时过的炉。
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e708b2
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板凳
发表于: 2005-10-14
那板子受潮的可能性就很大了,因为板子受潮在回流时会有水分蒸发出来,造成溅锡;
你可以生产前将该板子烘烤一下,时间2小时左右,温度120度;
记得有结果要恢复哦!
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jim-jiang
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报纸
发表于: 2005-10-14
楼上兄弟,
此现象并非溅锡造成,因为从不良板上观察,是很细的锡粉被包在助焊剂内,而非溅锡。较有可能的原因 是在回焊炉,在升温时,锡粉随着助焊剂一起流出,造成小锡球无法缩回,从而分布在PAD四周。
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buyi
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地板
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地下室
发表于: 2005-10-14
那不说焊膏有问题?
有没对焊膏进行搅拌?
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six658
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7楼
发表于: 2005-10-14
兄弟看看你的印刷吧。脱模是否良好。是否有益锡。有种状况,脱模时锡膏糊掉也会产生此现象。
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buyi
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8楼
发表于: 2005-10-14
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jim-jiang
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9楼
发表于: 2005-10-14
回5楼兄弟,用的是酒精清洗钢板。
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jim-jiang
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10楼
发表于: 2005-10-14
回6楼兄弟,
但是同一瓶锡膏做到另客户的板上(OSP)则无此锡珠现象;
且锡膏进行了搅拌。
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jim-jiang
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11楼
发表于: 2005-10-14
回7楼兄弟:
您所说的像溢锡,或是脱模效果不佳,是有可能产生此锡珠的现象,但是,在显微镜下观察,只能说效果尚还可以(因为是采用手动印刷),所以无法与自动印刷相提并论。
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jim-jiang
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12楼
发表于: 2005-10-14
回8楼兄弟:
认同您所说的2种可能原因,另一种较有可能原因是profile。
不知还有哪位高手想到的其它可能引起的原因。望不惜指教!
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Luoby
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13楼
发表于: 2005-10-14
顺便插几句:首先要确定是个例还是批量,如是个例把钢板擦拭干净;以下几点供参考:
1. Profile 除非太离谱的情况下才会出现如此的现象;
2. 建议:PCB 烘烤一下,然后再回复!!!
3. 锡膏量偏多,钢板开孔偏大(或印刷时锡膏渗到钢板底部),印刷偏移;
4. 换一瓶锡膏试试看看吧!!!
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peterliang89
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14楼
发表于: 2005-10-14
三个原因:
1:钢网脏.
2:炉温的问题.
3:PCB未烘烤.
解决办法:
1:注意钢网的清洗,与清洁.
2:预热的时间要充分.
3:回流的时间要在规定的范围内.
4:PCB要执行温湿度的管理办法,超标要烘烤.
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